クオルテック

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お知らせ

お知らせ パルス通電パワーサイクル試験とその応用例

実動作に近い環境での「パルス通電パワーサイクル試験」を実施しています。

パルス通電パワーサイクル試験とその応用例

お知らせ 【業界初】サーモマイグレーション試験の紹介

1000℃/cm以上の温度勾配が存在するはんだ接合部でのサーモマイグレーション(Thermo Migration)現象とTM試験を紹介します。

【業界初】サーモマイグレーション試験の紹介

展示会情報「人とくるまのテクノロジー展2019 横浜」に出展します

5月22日~24日に開催される「人とくるまのテクノロジー展2019 横浜」に出展します。同展示会は、最先端の自動車技術が揃う国内最大の自動車技術展です。

「人とくるまのテクノロジー展2019 横浜」に出展します

事例紹介

信頼性試験パルス通電パワーサイクル試験とその応用例

実動作に近い環境での「パルス通電パワーサイクル試験」を実施しています。
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パルス通電パワーサイクル試験とその応用例

分析・故障解析【新規導入】高分解能観察と分析機能の両立を実現したFE-SEM(6月新型ハイスピードEBSD追加予定)

広視野全体像から表面微細構造まで、短い時間で多くの情報を取得できるFE-SEMを導入しました。
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【新規導入】高分解能観察と分析機能の両立を実現したFE-SEM(6月新型ハイスピードEBSD追加予定)

信頼性試験試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定

試料に生じた「反り」「うねり」の様子を分析し、評価する体制を整えております。
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試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定

品質技術

品質技術【業界初】サーモマイグレーション試験の紹介

1000℃/cm以上の温度勾配が存在するはんだ接合部でのサーモマイグレーション(Thermo Migration)現象とTM試験を紹介します。 PDFはこちら

【業界初】サーモマイグレーション試験の紹介

品質技術振動試験のご紹介

製品のライフサイクルにおいて使用時の振動や温度及び湿度などの環境負荷に耐えうるかどうかを確認する試験です。 詳細はこちら

振動試験のご紹介

分析・評価技術半導体デバイスの電気的破壊試験と故障解析

再現実験を行い、破壊ストレスと破壊の因果関係を明らかにします。代表的な破壊要因として、EOS破壊とESD破壊の再現実験を行いました。 PDFはこちら

半導体デバイスの電気的破壊試験と故障解析

セミナー/社内勉強会


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TEL:072-226-7175
FAX:072-226-7176
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信頼性試験センター 大阪府堺市西区築港新町
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