クオルテック

受託分析、故障解析、信頼性評価から研究開発まで
トータルクオリティソリューションの「クオルテック」


未来品質 トータル・クオリティ・ソリューション

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お知らせ

お知らせ 【新規導入】高分解能観察と分析機能の両立を実現したFE-SEM(5月新型ハイスピードEBSD追加予定)

広視野全体像から表面微細構造まで、短い時間で多くの情報を取得できるFE-SEMを導入しました。

【新規導入】高分解能観察と分析機能の両立を実現したFE-SEM(5月新型ハイスピードEBSD追加予定)

お知らせ 試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定

試料に生じた「反り」「うねり」の様子を分析し、評価する体制を整えております。

試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定

お知らせ 電源回路 負サージ試験

モータやオルタネータなどの界磁巻線(フィールドコイル)や誘導系負荷に蓄積されたエネルギーが、回路遮断時や破損時に放出する負サージへの耐性を評価します。

電源回路 負サージ試験

事例紹介

分析・故障解析【新規導入】高分解能観察と分析機能の両立を実現したFE-SEM(5月新型ハイスピードEBSD追加予定)

広視野全体像から表面微細構造まで、短い時間で多くの情報を取得できるFE-SEMを導入しました。
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【新規導入】高分解能観察と分析機能の両立を実現したFE-SEM(5月新型ハイスピードEBSD追加予定)

信頼性試験試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定

試料に生じた「反り」「うねり」の様子を分析し、評価する体制を整えております。
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試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定

微細加工12GHz帯バンドパスフィルタ試作

クオルテックの独自技術である、レーザ/めっき技術の応用として12GHz帯でのバンドパスフィルタをテフロン板上に試作しました。
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12GHz帯バンドパスフィルタ試作

品質技術

品質技術振動試験のご紹介

製品のライフサイクルにおいて使用時の振動や温度及び湿度などの環境負荷に耐えうるかどうかを確認する試験です。 詳細はこちら

振動試験のご紹介

分析・評価技術半導体デバイスの電気的破壊試験と故障解析

再現実験を行い、破壊ストレスと破壊の因果関係を明らかにします。代表的な破壊要因として、EOS破壊とESD破壊の再現実験を行いました。 PDFはこちら

半導体デバイスの電気的破壊試験と故障解析

実装技術高温動作環境下におけるはんだ付け部の信頼性

接合部が高温になるパワーエレクトロニクス等の製品で、高温環境でのはんだ付け箇所の問題点を概説します。 PDFはこちら

高温動作環境下におけるはんだ付け部の信頼性

セミナー/社内勉強会


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本社・分析センター 大阪府堺市堺区三宝町
4丁231-1
TEL:072-226-7175
FAX:072-226-7176
レーザ加工・表面処理実験室 大阪府堺市堺区三宝町
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信頼性試験センター 大阪府堺市西区築港新町
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