クオルテック

受託分析、故障解析、信頼性評価から研究開発まで
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事例紹介

事例紹介

  • 【新規導入】高分解能観察と分析機能の両立を実現したFE-SEM(6月新型ハイスピードEBSD追加予定) 2019/04/08分析・故障解析 【新規導入】高分解能観察と分析機能の両立を実現したFE-SEM(6月新型ハイスピードEBSD追加予定) 広視野全体像から表面微細構造まで、短い時間で多くの情報を取得できるFE-SEMを導入しました。 詳細はこちら
  • 試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定 2019/03/12信頼性試験 試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定 試料に生じた「反り」「うねり」の様子を分析し、評価する体制を整えております。 詳細はこちら
  • 12GHz帯バンドパスフィルタ試作 2018/11/14微細加工 12GHz帯バンドパスフィルタ試作 クオルテックの独自技術である、レーザ/めっき技術の応用として12GHz帯でのバンドパスフィルタをテフロン板上に試作しました。 詳細はこちら
  • 難めっき素材へのめっき密着 2018/11/13微細加工 難めっき素材へのめっき密着 レーザ加工と特殊な表面処理を組合せることで、難めっき材料にめっきを密着させる技術を開発しました。 詳細はこちら
  • フェムト秒レーザ加工 2018/11/12微細加工 フェムト秒レーザ加工 フェムト秒レーザでの加工は非熱的加工となり、被加工物に対して熱影響の少ない(無い)加工が可能となります。 詳細はこちら
  • TDDB(酸化膜破壊)試験 2018/10/12信頼性試験 TDDB(酸化膜破壊)試験 半導体の寿命や信頼性維持の重要な要因である酸化膜破壊について、電圧加速による寿命試験を行っています。 詳細はこちら
  • 非破壊解析技術 C-SAM(2D〜3D) 2018/10/09分析・故障解析 非破壊解析技術 C-SAM(2D〜3D) 超音波顕微鏡では、2次元像(C-Scan)が標準的であるが、より視覚的・立体的に状態を捉えるために3次元化を目指しています。 詳細はこちら
  • 解析技術:静電気破壊 〜SiC-MOSFET/ロックイン発熱解析/プラズマFIBの活用〜 2018/10/05分析・故障解析 解析技術:静電気破壊 〜SiC-MOSFET/ロックイン発熱解析/プラズマFIBの活用〜 近年SiCやGaNといった次世代パワー半導体の開発・実用化が進み、故障解析技術に対する要求が高まっています。今回はSiC-MOSFETを例として、IEC6100... 詳細はこちら
  • プラズマFIB-SEMの加工 〜分析性能と実例〜 2018/10/04分析・故障解析 プラズマFIB-SEMの加工 〜分析性能と実例〜 従来のGaタイプのFIBと比べて大電流値での加工が可能になったため、数十μmの通常加工はもちろん500μmの大面積加工が可能です。 詳細はこちら
  • パワーサイクル試験 2018/08/12信頼性試験 パワーサイクル試験 パワー半導体およびモジュールの信頼性を短時間で効率的に評価する試験。1000A超えの大電流、ジャンクション温度の正確な測定、一度に複数サンプルの試験が可能です。 詳細はこちら
  • X線リフローシミュレーター 2018/07/30再現実験 X線リフローシミュレーター 本装置は、リフロー中のICパッケージや各種部品の溶融はんだの動きをリアルタイムに観測することができます。 詳細はこちら
  • 非破壊解析技術 3D-CSAM 2018/07/24分析・故障解析 非破壊解析技術 3D-CSAM 超音波顕微鏡の3D機能および周波数分解機能を使い、非破壊による故障解析の精度を向上しました。 詳細はこちら
  • 故障解析事例(アバランシェ破壊の再現実験) 2018/07/23分析・故障解析 故障解析事例(アバランシェ破壊の再現実験) アバランシェ破壊の試験条件を構築し、再現実験を行いました。 詳細はこちら
  • 故障解析事例(静電気破壊の再現実験) 2018/07/23分析・故障解析 故障解析事例(静電気破壊の再現実験) 電子部品の故障解析には、効率的かつ論理的な再現実験を通じて因果関係を確かめる事が重要です。今回はIEC61000-4-2に倣い、人体からの放電を模擬したESD破... 詳細はこちら
  • 車載部品の信頼性試験 2018/07/20信頼性試験 車載部品の信頼性試験 クオルテックでは、新しい検査設備の導入、オリジナル試験機の開発を行い、さまざまな車載部品の信頼性評価サービスを提供しております。 詳細はこちら

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