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事例紹介

分析・故障解析

  • ロックイン発熱解析装置「ELITE」を導入しました 2017/05/31分析・故障解析 ロックイン発熱解析装置「ELITE」を導入しました 高感度赤外線カメラと独自のロックイン技術を用い、半導体素子やパッケージ、実装基板、電子モジュール内で発生する不良部位を非破壊で短時間に特定できます。 詳細はこちら
  • 超音波顕微鏡最新鋭機種「Gen6」を導入 2016/11/16分析・故障解析 超音波顕微鏡最新鋭機種「Gen6」を導入 従来モデルに比べ、多層構造の材料評価が可能となりました。 詳細はこちら
  • XPS/AES複合機「PHI5000VersaProveⅢ」を12月に導入予定 2016/11/02分析・故障解析 XPS/AES複合機「PHI5000VersaProveⅢ」を12月に導入予定 SEM/EDSに比べ、試料最表面(0.5~6nm)の有機・無機分析が可能となります。 詳細はこちら
  • FIBによる断面加工のメリット 2016/10/03分析・故障解析 FIBによる断面加工のメリット FIBはCPより微細な箇所の断面加工が短時間で可能です。 詳細はこちら
  • STEM(走査型透過電子顕微鏡)分析法 2016/03/15分析・故障解析 STEM(走査型透過電子顕微鏡)分析法 STEMはFIBなどで薄片化した試料に電子ビームを照射し、試料を透過してき た電子情報を捉え、原子・分子像を直接観察可能なレベルでの高倍率・高分解 能観察が可能... 詳細はこちら
  • FIB(Focused Ion Beam)断面加工・観察 2016/03/15分析・故障解析 FIB(Focused Ion Beam)断面加工・観察 FIBはSEM(電子顕微鏡)と類似の構造で、一次ビームを電子ビームではなくGaイオンとしたもので、試料の断面加工・観察や薄片化加工に用いられます。 詳細はこちら
  • X線CT(高分解能) 2016/03/01分析・故障解析 X線CT(高分解能) 物体を様々な方向からX線で撮影し再構成処理を行う、非破壊の評価が可能です 詳細はこちら
  • ウィスカ&マイグレーション検査/プリント基板の品質評価 2015/07/06分析・故障解析 ウィスカ&マイグレーション検査/プリント基板の品質評価 手間のかかる検査業務はクオルテックにお任せ下さい。御社の開発期間短縮に貢献します。 詳細はこちら
  • フーリエ変換-赤外分光法(FT-IR)による有機物分析 2015/05/01分析・故障解析 フーリエ変換-赤外分光法(FT-IR)による有機物分析 製品に付着した異物の分析、樹脂やコーティング成分の比較に効果的な分析手法です。 詳細はこちら
  • 新しい半導体開封技術(Agワイヤ・パワーデバイス) 2014/11/11分析・故障解析 新しい半導体開封技術(Agワイヤ・パワーデバイス) 新しい開封技術として、Agワイヤ・パワーデバイスへの対応を進めています。 詳細はこちら
  • 半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ) 2014/10/11分析・故障解析 半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ) CuワイヤやAuワイヤの半導体パッケージの開封を行っています。パッケージ樹脂を溶解し、IC内部の観察を可能にする開封試料を作製します。 詳細はこちら
  • EBSD(電子線後方散乱回折法)を利用した結晶解析 2014/10/09分析・故障解析 EBSD(電子線後方散乱回折法)を利用した結晶解析 EBSD分析では、電子顕微鏡と組み合わせ、試料極表面の結晶方位・粒径・粒界・歪み分布などに関する情報を取得することが出来ます。 詳細はこちら
  • ボンディング性評価のためのシリコンエッチング技術 2014/10/02分析・故障解析 ボンディング性評価のためのシリコンエッチング技術 シリコンエッチング技術で、金属間化合物の生成状態がより明確に観察可能となります。 詳細はこちら
  • X線透過観察(不良箇所の早期発見) 2014/09/27分析・故障解析 X線透過観察(不良箇所の早期発見) X線透過観察では、物質の内部構造を非破壊で検査できます。 詳細はこちら
  • 超音波顕微鏡(原理と特長) 2014/08/30分析・故障解析 超音波顕微鏡(原理と特長) 超音波顕微鏡により、半導体パッケージや電子部品内部の任意の深さ(界面)を観察する事ができます。接合界面の剥離やボイドなどを非破壊で検査可能です。 詳細はこちら

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