クオルテック

受託分析、故障解析、信頼性評価から研究開発まで
トータルクオリティソリューションの「クオルテック」


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微細加工

超小型・薄型モバイル電子機器に対応。サブミクロンの領域へ、ナノの世界へ。

高精度化とダウンサイジングが進むモバイル電子機器。そこで使われる電子部品の製造には、より一層高度な微細加工技術が要求されます。そこで活躍するのが、クオルテックのレーザ加工や表面処理加工などの極微の技術。数十ミクロンのパッケージ基板の加工やサブミクロンのLSIへの対応をはじめナノテクノロジーの領域へも、夢を進化させていきます。

微細加工

微細加工 CO2レーザ CO2レーザ CO2レーザ UV-YAGレーザ

CO2レーザ

ガラス、エポキシ材
コンホーマル加工(長穴加工)

CO2レーザ

CO2レーザ

ガラス、エポキシ材
コンホーマル加工

CO2レーザ

CO2レーザ

BTレジン材(ガラスクロス入)
銅はくダイレクト加工

CO2レーザ

UV-YAGレーザ

両面銅はく付ポリイミド
銅はくダイレクト加工 φ45um

UV-YAGレーザ

レジストインクの部分除去

UV-YAGレーザ

基板の加工・実験一覧

徹底した対応力と安定した品質力。

ビルドアップ工法のマザーボード基板や半導体のパッケージ基板の試作・実験から量産まで、お客さまのご要望に迅速に対応します。1μレベルのパターン形成やセラミック・シリコン・金属などへの微細加工にも挑戦しています。十数年間のレーザ加工技術の蓄積と品質に関してはパーフェクトQAシステムを構築し、お客さまに安心と満足をご提供いたします。

ロールツーロール自動UV-YAGレーザ加工機ロールツーロール自動UV-YAGレーザ加工機

ビルドアップ基板

  • 銅はくダイレクトスルホール加工
  • 銅はくダイレクトブラインドビア加工
  • ビルドアップ基板のスルホール加工
  • ビルドアップ基板のブラインドビア加工
  • ビルドアップ基板のUV-YAGデスミア加工

フレキシブル基板

  • ポリイミドマスク加工
  • FPC基板の外形加工
  • FPC基板スルホール加工
  • FPC基板のプリパンチ加工
  • FPC基板コンホーマル加工
  • FPC基板のフライングリード加工
  • ポリイミド基板のベース除去加工

シリコンウエハ

  • シリコンウエハの溝加工
  • シリコンウエハの外形加工
  • シリコンウエハのスルホール加工

セラミック基板

  • グリーンシートの溝加工
  • セラミック基板異形状加工
  • セラミック基板スクライブ加工
  • セラミック基板キャビティ加工
  • グリーンシートのスルホール加工
  • セラミックゲージ加工(10um/10um)

その他

  • レーザダム加工(はんだ止め加工)
  • メタルマスク加工
  • モールド樹脂除去
  • めっきリード線切断加工
  • LCPカバー加工(異形状)
  • PETフィルムスルホール加工
  • ガラスへのスーホール加工
  • PSR部分除去加工(パッド追加他)
  • 事業内容に関するお問い合わせ
  • 各センターの見学をご依頼の方

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