高精度化とダウンサイジングが進むモバイル電子機器。そこで使われる電子部品の製造には、より一層高度な微細加工技術が要求されます。そこで活躍するのが、クオルテックのレーザ加工や表面処理加工などの極微の技術。数十ミクロンのパッケージ基板の加工やサブミクロンのLSIへの対応をはじめナノテクノロジーの領域へも、夢を進化させていきます。
微細加工
CO2レーザ
ガラス、エポキシ材
コンホーマル加工(長穴加工)
CO2レーザ
ガラス、エポキシ材
コンホーマル加工
CO2レーザ
BTレジン材(ガラスクロス入)
銅はくダイレクト加工
UV-YAGレーザ
両面銅はく付ポリイミド
銅はくダイレクト加工 φ45um
レジストインクの部分除去
基板の加工・実験一覧
徹底した対応力と安定した品質力。
ビルドアップ工法のマザーボード基板や半導体のパッケージ基板の試作・実験から量産まで、お客さまのご要望に迅速に対応します。1μレベルのパターン形成やセラミック・シリコン・金属などへの微細加工にも挑戦しています。十数年間のレーザ加工技術の蓄積と品質に関してはパーフェクトQAシステムを構築し、お客さまに安心と満足をご提供いたします。
ロールツーロール自動UV-YAGレーザ加工機
ビルドアップ基板
- 銅はくダイレクトスルホール加工
- 銅はくダイレクトブラインドビア加工
- ビルドアップ基板のスルホール加工
- ビルドアップ基板のブラインドビア加工
- ビルドアップ基板のUV-YAGデスミア加工
フレキシブル基板
- ポリイミドマスク加工
- FPC基板の外形加工
- FPC基板スルホール加工
- FPC基板のプリパンチ加工
- FPC基板コンホーマル加工
- FPC基板のフライングリード加工
- ポリイミド基板のベース除去加工
シリコンウエハ
- シリコンウエハの溝加工
- シリコンウエハの外形加工
- シリコンウエハのスルホール加工
セラミック基板
- グリーンシートの溝加工
- セラミック基板異形状加工
- セラミック基板スクライブ加工
- セラミック基板キャビティ加工
- グリーンシートのスルホール加工
- セラミックゲージ加工(10um/10um)
その他
- レーザダム加工(はんだ止め加工)
- メタルマスク加工
- モールド樹脂除去
- めっきリード線切断加工
- LCPカバー加工(異形状)
- PETフィルムスルホール加工
- ガラスへのスーホール加工
- PSR部分除去加工(パッド追加他)
