クオルテック

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微細加工

レーザ加工機

ESI社製UV-YAG加工機
UV-YAGレーザ 型式:Model 5330 Model 5330Xi Model 5335 Gem Stone

レーザ波長:355nm 加工点ビーム径:20μm
※コンパウンドビームポジショナー
ガルバノがX軸リニアモータ上に搭載されており、Y軸ステージリニアとリンクして、ガルバノで加工しながら、加工エリアを移動していきます。ステップ&リピートと違い加工の度に、ステージのステップが不要となり、スループット、精度の面で優位となります。人が字を書くときの腕の動きをリニアステージ、指の動きをガルバノが担当します。
ESI社製グリーンフェムト加工機
グリーンフェムト 型式:Lode Stone

レーザ波長:515nm 加工点ビーム径:10μm
※極短パルスレーザ
非効率なエネルギー吸収は、多くの材料で、低品質、低スループットの原因となります。極短パルスレーザは、幅広い材料に対して、高品質と生産性を備え、アブレーション加工によって、エネルギー吸収に関連する幅広い問題を回避できます。
HITACHI社製CO2レーザ加工機
CO2レーザ 型式:LC-2LA252/2C LC-2L252/2C LC-2K212/2C LC-2G212/2C LC-2F21B/2C LC-2N252/2C

レーザ波長:9400nm 加工点ビーム径:50μm〜280μm
世界標準の高精度CO2レーザ加工機
高出力発振器(H1501)と最高対応の高速ガルバノ搭載で、業界トップクラスの加工速度を備えました。各種極小径加工に対応し、高剛性機械構造・各種補正システムにより、厳しい穴位置要求精度に応えます。また、安定性を追求し非加工時間を低減させることで、信頼性と生産性がさらに向上しました。
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