クオルテック

受託分析、故障解析、信頼性評価から研究開発まで
トータルクオリティソリューションの「クオルテック」


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研磨センター

妥協なき研磨技術を駆使して常に「完璧」な製品づくりをサポート。

故障解析・信頼性試験における正確・客観的データの作成には試料を完璧な状態に仕上げることが不可欠。その完成度の高さは製品の安全性を左右し、ひいては、その製品を使う人や社会の安全性に寄与することにつながります。クオルテックは、研磨技術の分野でも専門チームを組織し試料作成において、つねに完璧を目指す人材・技術・環境を整備。重大な責務と自負心を意識しながら製品の安全性・快適性の向上に最大限尽力しています。

研磨センター

研磨センター

対応力のラインナップ。

断面研磨は、分析・信頼性試験にとって重要な要素のひとつ。しかも、金属間化合物の状況やはんだの結晶粒の形状など、どの部分が重要になるのかはケースごとに異なります。あらゆるニーズに応えるべく、クオルテックは研磨の仕様や試料作製において多彩な工法をご用意。微細な観察、SEM写真にも十分対応できるハイレベルのクオリティを維持すべくISO17025認証取得の品質管理システムを構築しています。

断面研磨

  • OPS(X200)OPS(X200)
  • OPU(X200)OPU(X200)
  • OPS(X200)OPS(X200)
  • OPU(X200)OPU(X200)

ミクロトーム

ミクロトーム

イオンミリング

ミクロトーム

パッケージ樹脂開封

自動開封装置

一定条件で大量・安定した開封が可能。一定条件で大量・安定した開封が可能。

手動開封

柔軟に開封条件を設定可能(カスタム対応)。部分的な開封による、選択的な観察が可能。柔軟に開封条件を設定可能(カスタム対応)。部分的な開封による、選択的な観察が可能。

レーザ開封

薬液不使用の為、動作を維持した状態でのモジュール開封が可能。薬液不使用の為、動作を維持した状態でのモジュール開封が可能。

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