村上 寛ら：“深層学習を用いたX線画像からのボイド自動検出システムの開発” Mate2020ポスターセッション,（2020）

李建永ら：“ソルダペーストの熱的挙動とボイド低減,” REAJ32,（2019）【日本信頼性学会第32回秋季信頼性シンポジウム優秀賞】

李建永ら：“リフロー過程中の合金層形成及びはんだ付け性への影響,” Mate2019,（2019）

李建永ら：“ソルダペーストを利用した表面実装でのボイド形成機構の検討,” Mate2018,（2018）

田辺一彦ら：“エレクトロマイグレーションによるはんだ接続部の断線現象,” 信頼性・保全性シンポジウム,（2016）ー共同研究

田辺一彦ら：“はんだ接続部のエレクトロマイグレーションによる断線現象,”MES2015,（2015）ー共同研究

高橋 政典ら：“ソルダーペーストを用いた新規はんだバンプ形成方法,”Mate2012,（2012）

飯田 温ら：“リフローソルダリングにおけるはんだボイド発生メカニズムについての研究,”Mate2010,（2010）

「プロジェクションモアレ方式による低温・高温条件下における反りのリアルタイム計測」個別要請セミナー（2020）

「表面実装における加熱 X 線観察の活用」個別要請セミナー（2019）

「高温動作環境でのはんだ付け部信頼性ークラック,ケミカルマイグレーション,エレクトロマイグレーション,IMC成長など」業者セミナー，個別要請セミナー 多数（2017～）

「はんだ付け部の故障，信頼性セミナー」（2016～）

「はんだと松脂（フラックス）の話し」京都府中小企業技術センター（2010）

「実装不良およびはんだ，フラックス関連セミナー」京都府中小企業技術センター，石川県工業試験場，福島県ハイテクプラザ　(他 業者セミナー，個別要請セミナー 多数)（2008～）

「鉛フリーはんだについて」個別要請セミナー　多数（2005～2010）

「深層学習を用いたX線画像からのボイド自動検出システムの開発」実装技術（2020）

「低温・高温条件下における基板及び部品の反りのリアルタイム計測」実装技術（2019）

「X線リフローシミュレーターで観察したはんだ溶融・ボイド形成過程」実装技術（2018）

「ギ酸還元はんだ付けと真空，加圧リフローの効果」（2017）

「最近の実装関連試験」実装技術（2016）

「はんだ付け部の信頼性ークラック,ケミカルマイグレーション,エレクトロマイグレーションなど」実装技術（2014～2015 不定期連載）

「気泡･ボイドの発生メカニズムと未然防止･除去技術」レポート SPI（2014）共著

「はんだ実装不良」実装技術（2013～2014 不定期連載）

「はんだ付け用フラックス」実装技術（2011～2012 不定期連載）

「表面実装で発生するはんだ中のボイドについて」実装技術（2011）

「ペースト印刷時の経時劣化解析とその試験方法」実装技術（2011）

「鉛フリーはんだ実装の製造品質と接続信頼性」マテリアルステージ（2008）