｢オートモーティブワールド2017｣に出展

クオルテックは､1月18日(水)～20日(金)に東京ビッグサイトで開催される､オートモーティブワールド2017｢第8回EV･HEV駆動システム技術展｣に出展します｡弊社のブース(東6ホール､E50-18)にお立ち寄りいただきますよう､お願い申し上げます。

｢くるまの進化から､未来社会がやってくる｣をテーマに､車載電子部品の試験･評価から故障解析､研究開発まで､”トータル･クオリティ･ソリューション”を展開するクオルテックの最新技術を紹介します｡お客様の製品安全と安心､研究開発のスピードアップに貢献します｡

主な出展物は､自社開発の｢パワーサイクル試験機｣､｢大型断面研磨のサンプル｣､｢半導体パッケージ開封｣､｢新タイプの無電解めっき液｣など｡技術セミナーを開催｡参考として､｢小型電気自動車｣(株式会社 FOMM提供)を展示します｡

【パワーサイクル試験機】
パワーサイクル試験の受託を通じて､パワー半導体に応じて100種以上の制御方法を有しています｡試験機の主な特徴は､
1. 新開発のデバイスでも特性に応じた制御ができる｡
2. 12デバイスまで同時に試験可能｡
3. 試験中にデバイスが劣化･破壊する場合､前兆を検知して破壊原因を特定できる―など高性能｡ユーザー仕様に合わせて､車載部品の開発･設計効率を向上させます｡

【大型断面研磨】
車載用の大型電子部品や機構部品の切断､大型(７００mm角)の断面研磨が可能｡3次元モデルを用いて､部品構造の観察､解析､設計精度の確認､破損状況観察など､目視検査が可能｡μレベルのクラック､剥離など不良調査にも有用｡

【半導体パッケージ開封】
独自の開封技術で､半導体チップを露出させた試料を作製｡故障個所の観察､良品解析におけるワイヤ接合度を評価｡

【クオルニックLT】
低温タイプの無電解Ni-Pめっき液｡浴温90℃の従来品と比べて､同等以上の析出速度を保ち､70℃まで浴温を下げることに成功｡低温化によって昇温時間が短縮され､作業環境の改善とともに､30％以上の省エネとなります｡

【技術セミナー】
｢高温動作環境下における､はんだ付け部の信頼性｣｢チップ表面観察によるパワーサイクル試験方法の検討｣｢車載電子機器のEMC対応設計｣｡午前10時30分からと午後1時30分から､3テーマで開催します｡