はんだ接合部の高温化が招くクラックについて、その進展メカニズムをご紹介します。

高温による半導体の劣化加速試験「HTRB試験」

実装基板やアルミ電解コンデンサなどの非接触での振動計測が可能です。

法令調査サービスについてのご案内

蛍光塗料樹脂を使用し、微細なクラック・剥離を鮮明に観察します。

屋外で使用される電子機器や自動車部品を、塵埃の厳しい環境でも正常に機能するか評価します。

試料表面の状態を評価する「AES（オージェ電子分光分析）分析法」

熱衝撃試験のご案内 ～液槽熱衝撃試験、ホットオイル試験～

様々な環境変化に伴って発生するウィスカ現象を、お客様に合わせた評価プランでご提案します。

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