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<第6回 [名古屋] ネプコン ジャパン>カンファレンス登壇
10月25日(水)~27日(金)の日程で、「ポートメッセなごや」にて開催される展示会、
<第6回 [名古屋] ネプコン ジャパン> のカンファレンスに、
弊社人工知能研究チームの植木が登壇します。
≪講演の内容≫———————————————
タイトル: 『AI・ディープラーニングを用いたはんだボイド・クラック非破壊検査手法の開発』
講演日時:2023年10月27日(金) 15時00分
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ご興味のある方は、ぜひご参加くださいませ。
★詳細・申込はこちら >>> https://www.nepconjapan.jp/seminar_n/
●第6回 [名古屋] ネプコン ジャパンとは
https://www.nepconjapan.jp/content/dam/sitebuilder/rxjp/rx-japan/doc/23/inw_jp_23_flyer-nagoya_0925.pdf
●AI画像検査プラットフォーム「Qualap」について >>> https://qualap.jp/
あわせてこちらもご覧くださいませ >>> https://qualap.jp/p/22egjr5/
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皆様のご参加を心よりお待ちしております。
◆主催: RX Japan(株)
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