低燃費と小型高出力化が同時に求められるPCUなどで、エレクトロマイグレーションの検証が進んでいます。

エレクトロマイグレーション（EM）の発生し易い状況が整ってきました。　　
パワーデバイスの電流密度はEM目安の10KA/cm2を超えませんが、数100Aの大電流を扱う上に、高温雰囲気下に置かれることも多くEMが発生し易くなります。このため、この分野でもEMを信頼性問題として認識する必要性が指摘され始めました。
例えば、ハイブリッドカーのパワーコントロールユニットは低燃費と小型高出力化が同時に要求されることからカーメーカでもEMの検証が進められるようになっています。小型高出力化の進展で接合部の高温化，微細化は確実に進み、高温、高電流密度で発生するEM発生要件が揃ってきたといえます。

EMとは金属配線を流れる電流密度が上がると金属原子が電子の流れる方向に輸送される現象で、その最大の加速要因は温度です。
電流密度が10KA/cm2を超えるとＥＭ起因の故障が発生するとされています。

EM試験用の試験基板と簡易な試験方法を開発しました。

1.EM
EMによりカソード側で断線。

2.断面観察
Cuが移動し、アノード側の金属間化合物層が厚くなっています。

・EM試験用の試験基板と簡易な試験方法を開発しました。
・時間経過とともに抵抗が上昇しカソード側で破断。
・カソードからアノードに向かってCuの移動が確認されました。
・アノード側では金属間化合物層の増加が確認された。