基板の実装不良における様々な観察事例②（基板要因）
概要
基板が原因で発生する表面実装の不良について解説します。
無電解Ni/Auめっき
・P濃化層の過剰形成
・Niめっき腐食
・その他
マイクロボイド形成、Auめっき厚、表面汚染 等
受託分析、故障解析、信頼性評価から研究開発までトータルクオリティソリューションの「クオルテック」
分析・故障解析
Analysis
