X線CTを使った非破壊解析【STEP/STLファイル作成にも対応】
概要
自動車の電装化が進むにつれ、部品の採用車種や一台当たりの搭載部品点数が飛躍的に増大。開発段階においては、試作品の評価工数の短縮が、ますます要求されています。
従来、試作品の製造品質確認や信頼性評価は、破壊解析によるものが主流でしたが、工数もかかるうえに、問題が無かったとしても、一度破壊してしまった試作品や市場不良・工程不良品を元に戻す事は出来ません。
そこで、非破壊のままでも多くの有益なデータを得たい、直接目視できないモジュール内部の出来栄えを確認したい、信頼性試験による劣化調査を行いたい、といった要望が高まっています。
「クオルテック 名古屋品質技術センター」では、高い透過力と解像度を併せ持つX線CT「FF35」を導入。より良い観察の提案が可能です。クオルテックでは、今後も、開発段階の試作品や、市場不良品・工程不良品の非破壊解析サービスを強化していきます。
高分解能X線CTシステム「FF35 CT」について
X線CTシステムとは、様々な方向からX線透視データを撮影し、再構成することで、内部構図を立体的に把握でき、任意箇所の断面画像を得られる装置です。
「FF35 CT」は、厚みのある筐体も透過できる225kVのX線管と、高い分解能を持ち微細箇所の観察に適した190kVのX線管、二つのX線管を併せ持つCTシステムです。
150nmまでの微細構造を認識できる高解像度観察が可能。また、積層物のCTに適したヘリカルスキャン機能も搭載しています。オプションとして、計測機能を保有しており、寸法測定も可能です。
＜主な分析用途＞
・はんだ接合部の状態観察（ボイド、クラックの有無）
・電子部品や電子機器内部の損傷状態調査
・パワーモジュール等の内部構造解析
・3D観察データを、STLデータに変換することが可能。
STLデータを利用してCADのデータとの比較ができます。
図面と実物との出来栄えの差異を確認できたり、
他社製品を自社製品の比較（リバースエンジニアリング）にも活用できます。
・成型品や鋳造品内部の空隙有無調査
＜右の写真について＞
観察対象：GaNパワー半導体（TO220パッケージ）
目的：内部構造の確認
高分解能X線CTシステム「FF35 CT」装置スペック
・管電圧：①225kV ②190kV（X線管を2台搭載）
・認識解像度：①≦4μm ②≦150nm
・最大サンプルサイズ：直径300×高さ500mm
・最大サンプル重量：30kg
・寸法測定精度：8μm＋L/75mm（サンプル長さ）
（VDI／VDE2630-1.3規格準拠）
※こちらのX線CTが出力したデータから、3D CADファイルの中でも代表的な中間ファイルである「STEPファイル（有償オプション）」や「STLファイル」の作成にも対応いたします。費用や納期など、詳細はお問い合わせください。
