再現実験について

概要

無電解Ni-Auめっき表面におけるBGA密着性異常により、はんだと基板間にて剥離不良が発生し、部品落下不具合(不良)が発生した。表面分析や断面分析において考えられる要因を抽出し不良発生原因として絞り込むために、めっき加工条件を設定して再現実験を実施した。このような再現実験を行うことにより、実際に発生しためっき不良などのトラブルを特定することが可能となり、工程改善を行うことができた。

概要

１異常発生状況

２現状分析

３不良再現実験