再現実験

不具合現象：はんだ溶融性不良

概要

予想された不良原因：リフロー条件の不適(不良)
不良再現実験：リフロー時のプリヒート時間変更し、はんだ溶融性確認。
結果：プリヒート時間の短縮により溶融性改善できるが、BGAでのボイド増加。
ボイドも割合少なくはんだ溶融性が良好なプリヒート時間3minを提案。

再現実験