HAST(PCT)

概要

樹脂封止された半導体等の電子部品を通常の使用環境より高い水蒸気圧の雰囲気に晒すことにより、短時間に供試品の内部に水分を侵入させ、樹脂封止の気密性を評価することを目的にした試験です。その試験のうち、JIS C 60068-2-66の不飽和加圧水蒸気における通電試験も可能です。
当社で保有する装置は、半導体や多層の基板評価等に適した試験装置です。
■HAST(不飽和加圧蒸気試験)
電子部品の信頼性試験(評価)に採用されたもので、デバイスに温度と湿度ストレス、場合によってはバイアスを同時に加える方法がとられており、並列複合試験の代表的な試験方法です。
■PCT(飽和加圧蒸気試験)
飽和水蒸気での高温試験で、HAST以上に厳しい試験条件設定が可能です。

試験条件

以下に示す雰囲気における放置試験並びに通電試験が可能です。
（不飽和制御）
・温度制御範囲　：+105℃～+162.2℃
・湿度制御範囲　：75％RH～100％RH
・圧力範囲：0.020MPa～0.392MPa
・温湿度変動幅：±0.5℃/±3.0％RH
（濡れ飽和制御）
・温度制御範囲　：＋105℃～＋151.1℃
・圧力範囲　：0.020MPa～0.392MPa
・温度変動幅：±0.5℃
・供試品MAXサイズ：W200×H200×D250　目処

試験用途

HAST、PCT、通電試験、マイグレーション試験

対応規格

JIS C 60068-2-66

概要

試験条件

設備紹介

試験用途

対応規格

設備機器紹介