分析・故障解析
Analysis
分析・故障解析

プリント基板の品質評価の精度を高め、問題の早期発見に繋がる「素子剥がし」

概要

信頼性試験、再現実験後の実装基板の素子を剥がし、素子の下部(基板表面)や、素子の裏面でイオンマイグレーションなどの不具合が発生していないか、顕微鏡等で観察を行います。

観察・解析詳細

  • 素子剥がしの作業事例

  • 素子剥し前の各部品の状態

  • 素子剥し後の各部品の状態

イオンマイグレーション発生事例

観察を取り扱う品目については、電子部品や一般の電子機器が多数を占めますが、あらゆる状況に対応してご提案できればと考えております。

設備紹介

ソニックカッタ(超音波カッタ)、
主に使用工具・冶具・備品として、チップカッタ、ニッパ、プライヤ、
ピンセット、両面テープ、基板保持バイス、スペーサ(基板の保護・素子の保護)など。

分析用途

1. イオンマイグレーション観察