BGAやCSPなどのパッケージ実装において、はんだ接合強度の測定により、信頼性向上のお手伝いをいたします。
概要
最近のLSIパッケージは、特にBGA(Ball Grid Aray)や、CSP(Chip Scale Package) が主流になりつつあり、弊社ではこのようなICパッケージにおけるはんだ接合強度の測定に関するご依頼を多く承っております。測定は専用の治具を製作して対応をしており、ご要望に対しスピーディに安価な試験をご提供いたします。
特徴
実施例として「BGA のはんだボールの引張試験」を下記に示します。評価困難な部品についても、ご相談の上評価方法を検討いたします。
引張試験イメージ
引張イメージ
オートグラフAGS-X（島津製作所）
BGA引張試験用治具
BGA 破断モード分類例
応用例
■新規採用実装工場の品質評価
新規に採用を検討している海外実装工場などの実力の評価。
■新製品のはんだ付け品質評価
新製品の実装基板の品質評価。
■市場品質評価
市場で不具合となったはんだ実装の評価結果により、品質改善提案。
対応規格
特になし
