JIS Z 3198で定められた基準に基づいて、常温下でのはんだ接合強度試験を行っています。
概要
鉛フリー化やRoHS 対応によるはんだの接合強度については、JIS Z 3198で評価基準方法が制定されております。
弊社では当基準に準じスピーディに安価な試験のご提供を行っております。
特徴
チップ部品のせん断強度試験、QFP のリードプル試験、BGA のはんだボールせん断試験、挿入部品のリード引き抜き試験などを実施できます。
評価困難な部品についても、ご相談の上、評価方法を検討致します。
設備紹介
対応例
■新規採用実装工場の品質評価
新規に採用を検討している海外実装工場などの実力評価。
■新製品のはんだ付け品質評価
新製品の実装基板の品質評価。
■市場品質評価
市場で不具合となったはんだ実装の評価結果により、品質改善提案。
対応規格
JIS Z 3198
