微細加工

CO2レーザ加工において、位置がずれにくくなる「コンフォーマルBVH」

概要

最外層の導体層をマスクとして、下層の導体層までの絶縁層を除去する工法です。

コンフォーマルマスク開口よりも、大きな径のレーザ光で加工することにより、加工位置ずれしにくいというメリットがあります。
CO2レーザでのコンフォーマル加工では、図のような不具合が発生致します。
加工条件を決定する際には、想定される不具合を回避するノウハウで安定した品質を提供致します。

微細加工