プリント基板のコア材等の特殊加工に用いられる「ダイレクトXビア」
概要
コア材等にて主に採用しています。
ビア径の減少とともに、フィリング率が上昇することを利用したビア形状といえます。
特徴
UV-YAGでもCO2レーザでも加工可能です。加工条件出し用の認識マーク、加工部分を作成してある基板は、準備作業がスムーズに進みます。
Xビア形状の加工条件出しでは、1条件トライ毎に加工データ編集・作成が必要になるケースが多々あります。
そのために納期が迫り、条件を精査する時間が足りなくなります。
近年増加傾向にあるXビアのノウハウもお任せください。
設備機器紹介
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ビアメカニクス社製CO2レーザ加工機
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ESI社製UV-YAG加工機
