基板の実装不良における様々な観察事例③（未溶融）
概要
はんだ実装における未溶融について解説します。
発生原因
表面実装で発生する未溶融の原因には大きく分けて、
「温度不足」 「温度プロファイル不適」 があります。
温度不足
未溶融はフラックス流出が少なく、はんだ表面の光沢がありません。
大型ＢＧＡの中央部やアルミ電解コンデンサ等、温度が上がり難い箇所では正確な温度測定を心がけ、適切なプロファイルの設定が必要となります。
リフロー温度プロファイルの不適
・プリヒートの不適による未溶融
・プリヒートの不適による未溶融
・温度プロファイル
