基板の実装不良における様々な観察事例④（はんだボール）

パッド周辺に残るはんだボールには、いくつかの発生原因があります。
その発生箇所とサイズにより原因を推定できます。
ここではフラックス内に発生する微小ボールの発生原因を解説します。

はんだボールは発生箇所と大きさで4つのパターンに分けることができます。
はんだ粉単独の場合 10～40 µm 径なので、50 µm 以上の大きさであれば複数個の融合と考えられます。

・加熱だれ
パッド間が加熱だれで完全に繋がった 0.1 mm ではなく、うっすらとブリッジした 0.2 mm 部で、はんだボールは発生します。

・フラックス流出
溶融時のフラックス流出に伴い、溶け遅れたはんだ粉が流れ出す。
→はんだ粉流出　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

・他
はんだ粉酸化、リフロープロファイル、印刷にじみ、ふき取りなど。