製品の高湿度環境下においての絶縁抵抗値のサイクル数推移を評価します。
概要
JIS C 60068-2-30では、高湿度環境下において温度変化を繰り返し、部品・機器又はその他製品（供試品という）の表面が結露するような条件で、使用・輸送又は保管する供試品に対する耐性を評価する試験が結露サイクル試験です。
具体的な例として電子回路のプリント基板は表面が結露すると絶縁劣化により回路の誤動作に繋がることがあり、この絶縁抵抗値のサイクル数(時間的)推移を評価します。
結露サイクル試験のシーケンス
温湿度プロファイル（例）
高湿（90～100％RH）環境下において、40℃又は55℃から25℃へ温度を変化させ、供試品の表面を結露状態にし、それらのサイクルを繰り返すことにより耐性を評価します。
試験仕様
試験槽と試験槽上段にある高温恒湿槽または試験槽下段にある低温恒湿槽を、ダンパの開閉により高温恒湿と低温恒湿を切り替えます。
（高温恒湿）
さらし温湿度範囲 ：－10℃～＋100℃
50％RH～95％RH
（低温恒湿）
さらし温湿度範囲 ：－30℃～＋100℃
40％RH～85％RH
設備紹介
試験機名称：結露サイクル試験機
メーカ：ESPEC
型 式：DCTH-70-W
試験槽内寸法（mm）：
W410×D370×H460（70L）
試験データ（例）
試験用途
・結露の有無による供試品の外観の変化。
・結露の有無による供試品の絶縁部における絶縁抵抗の差異。
・結露の有無による絶縁劣化状態の推移の評価。
・時間系列における絶縁抵抗値変化(減少・増加)度合いの評価。
対応規格
JIS C 60068-2-30
