はんだ等に代表される製品の強度や耐久性を評価する試験を行っています
概要
主に完成された生基板の評価方法で、基板の銅はく密着強度や貫通スルーホールの引き抜き強度、パッドの引きはがし強度やはんだ付け部の強度測定、また、基板表面処理のNi-Au めっきを施したパッドをはんだ付けして引きはがし、破壊モードを確認することでめっきの仕上がりを判定する試験を行っています。
3点曲げ試験で基材の圧縮曲げ強度測定も行っています。
詳細
強度のプロファイルを連続的に記録しながら試験を行えますので、破断強度だけでなく、破断までの強度の移り変わりや伸び率も同時に確認できます。
・対象は基板だけではなく、銅箔のような金属箔やフィルムの物性を引っ張り
試験にて確認でき、またゴムの様な軟らかいものに関しても圧縮試験を行う
ことで硬さの比較も行えます。
・試験ステージの奥行が 60 mm であり、試験可能な試料のサイズはステージ
に乗せられ、かつ奥に当たらない大きさまでとなります。
・対応する規格
基板評価では JIS C 5012 に準じた条件を弊社標準としています。
設定試験速度等、試験条件についてはご相談いただければ検討の上、対応いたします。
はんだ付け強度試験模式図
銅箔ピール強度試験状況
設備紹介
[引張圧縮試験機]
EZ-TEST(SHIMADZU 製)
・最大負荷容量:500 N
・最大引張距離:500 mm
・試験ステージからの後方クリアランス:60 mm
・試験速度:0.5 ~ 500 mm/min
![](https://www.qualtec.co.jp/new_qualtec/wp-content/uploads/2024/08/EZ-TEST(SHIMADZU-製).jpg)
試験用途
・はんだ付け強度試験
・銅箔ピール強度試験
・スルーホール引き抜き試験
・Ni-Auめっき仕上がり確認
・銅箔物性試験
・ゴムの引張試験
・ゴム,ばねの反発強度測定
・基材,プラスチック樹脂の 3 点曲げ試験
対応規格
JIS C 5012