分析・故障解析
Analysis
分析・故障解析

様々な形状の断面積を専用のソフトを用いて算出する「断面積測定」

概要

断面写真(金属顕微鏡・マイクロスコープ)から、様々な形状の断面積を専用のソフトを用いて算出する。

測定例

はんだフィレットの断面積

  • 測定前

  • 計測後(断面積:84193μm2)

BGAのボール断面積

  • 測定前

  • 計測後(断面積:186139μm2)

圧着率・空間率の測定

圧着端子などのサンプルを用いて、専用ソフトで素線面積/電線面積の算出を行い、圧着状態確認を数値化にて観察いたします。
空間率=素線面積-電線面積/素線面積×100(%)
圧着率=圧着後素線面積/圧着前素線面積×100(%)
お客さまよりご指定の算出方法がございましたら、用途に応じ対応実施いたします。
 
専用ソフトウェアを使って、二値化処理を行い断面の面積を算出いたします。 

  • 圧着前素線断面写真 

  • 圧着後素線断面写真

  • 圧着端子電線断面写真

設備紹介

金属顕微鏡
所有数:7台
・Nikon製 5台 (倍率25倍~500倍)
・Laica製 2台 (倍率25倍~500倍)
 
3Dデジタルファインスコープ
所有数:2台
・Hirox製 2台(倍率20倍~160倍)

分析用途

・電線・電線カシメ部等の断面面積観察。
・実装基板はんだ接合部全般の断面積観察。
・圧着端子(撚線、平角線、単線)等の断面測定。