回転式の切断ブレードに超音波振動を加えながらサンプルを切断することができます。

超音波切断機とは、従来の回転式の切断ブレードに超音波振動を加えながら切断を行う装置です。

超音波切断はブレードが外周方向に振動するため、回転による引く作用に加え超音波で叩く作用が発生します。

①ハンマ効果
超音波の衝撃により破砕・粉砕効果を生み、切削力を高めることで、セラミック・SiC・GaAsなどの脆性材料を効率よく切断できます。
 
②切削水流入及び摩擦低減効果
超音波振動により間欠接触することで、切削水の流入や摩擦の低減効果を得ることができ、切屑の排出を助けスクラッチなどを防ぎます。
 
③切断面磨き効果
肉眼レベルだと鏡面に見えるほどきれいに切断します。
（顕微鏡観察をするにはバフ研磨が必要。）

X線画像等の画像データと装置モニタ画像を重ね合わせることで、装置モニタに映る外観からは確認できない内部の切断狙い位置を把握することができます。

硬脆性材料の切断。
幅狭部などの高精度切断。
樹脂包埋できないサンプルの切断など。