事例一覧
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基板の実装不良における様々な観察事例②（基板要因）
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ポータブル吸引ポンプ雰囲気中のガス成分の採取
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樹脂材料評価におけるトータル・クオリティ・ソリューション
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基板の実装不良における様々な観察事例①（チップ立ち）
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【新規導入】ラマン分光光度計を用いた、サンプルの分子構造や結晶性に関する調査が可能になりました。
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樹脂や金属の材料特性を、熱分析によって評価いたします。
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EBSD（電子線後方散乱回折法）を利用した結晶解析
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AFMによるnmオーダで試料表面の凹凸状態を計測することで、材料開発に役立てることができます。
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電界放出型走査顕微鏡（FE-SEM）
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高速かつ高精度な反り・変形解析技術～-60～350℃の温度環境下で、反り・変形測定が可能～
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