事例一覧
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アルミパッドのアルミだけを溶解し、ボンディングの影響を確認することができます。
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セラミックなどの超硬合金材に対しても高精度な断面出しが可能です。
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基板に施されたポッティング樹脂を、最小限のダメージで除去が可能です。
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試料を樹脂に埋めず水を使用しないことで、水分に弱い試料でも断面作製できます。
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目視できないサンプルでも、正確な内部構造を確認し精密研磨を行える「ブラインドサンプル研磨加工」
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観察に広域ミリングが必要とされる、電子部品などに有効な「ワイド断面ミリング」
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CP加工（イオンミリング）による超精密試料
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半導体パッケージ開封技術（Cuワイヤ・Auワイヤ）
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ドライ断面加工（乾式断面加工）
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熱間埋め込み加圧処理
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