金属材料やめっきを施した部品の腐食を、短時間で予測する耐食性加速試験です。

観察に広域ミリングが必要とされる、電子部品などに有効な「ワイド断面ミリング」

様々な電圧変動によって電子機器が誤作動などを起こさないか評価する「電源変動試験」

基板に施されたポッティング樹脂を、最小限のダメージで除去が可能です。

コネクタの高温環境下における影響を通電・休止の繰り返しによって確認する「カレントサイクル試験」

通常の動作での寿命を予測し、初期不良のデバイスを選別する「スイッチング試験」

プリント基板の品質評価の精度を高め、問題の早期発見に繋がる「素子剥がし」

基板故障の大きな要因になるマイグレーション現象を、環境試験・観察・解析をトータルでご提案します。

プリント基板などの接合における、はんだの馴染みやすさを確認できる「はんだぬれ性試験 メニスコグラフ法」

電気用品安全法で要求される「通常の使用状態における温度に耐えること」を確認するボールプレッシャ試験