製品の高湿度環境下においての絶縁抵抗値のサイクル数推移を評価します。

製品において重要な回転部品の強度評価を行っています。

試料を樹脂に埋めず水を使用しないことで、水分に弱い試料でも断面作製できます

CP加工（イオンミリング）による超精密試料

加工対象物を選ばない新工法「レーザデスミア」

基板の実装不良における様々な観察事例④（はんだボール）

株式会社クオルテック「熊本営業所」開設のお知らせ

基板の実装不良における様々な観察事例③（未溶融）

PY（パイロライザー）による熱抽出・熱分解GC/MS

基板の実装不良における様々な観察事例②（基板要因）