高い専門性と技術力、
長年の経験実績を有する
当社が
お客さまの立場で考えた
受託研究を提供します。
受託研究をご利用いただくメリットとして、クオルテックでは、人員や設備が整っていますので、試験環境の構築に時間を取られることがありません。スピーディに試験を開始していただけます。また御社内の人員や設備を使用することなく、問題の真因を捕捉し、お客さまとともに対策案を講じていきますし、新たなアイデアの獲得のチャンスもあります。
お客さまの課題
- 技術課題の解決に対して自社内に専門家や設備がない
- 技術課題の解決策が見当たらない
- 新規テーマを始めたいが、人材確保が難しい
Qualtecが解決するメリット
- 過去の実績やデータを基に、経験豊富な研究員が最適な解決案をご提案
- 充実した研究設備・機器を保有しているので、研究開発がスムーズ
- 秘密保持の徹底
受託研究の流れについて
お問い合わせ、ご相談は、受託研究前提でなくても結構です。また、費用や納期等に関しましても、ご相談ください。まずはお気軽にお問い合わせください。
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ご相談
検討方法・内容
お見積もり・納期 -
契約成立
契約書
NDA(秘密保持契約) -
実施
研究
調査等 -
報告会
報告書の提出
研究の終了または継続
Owned technology クオルテックの保有技術順次情報公開予定
実装・接合
セミナー
レポート
- 村上 寛ら:“深層学習を用いたX線画像からのボイド自動検出システムの開発” Mate2020ポスターセッション,(2020)
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李建永ら:“ソルダペーストの熱的挙動とボイド低減,” REAJ32,(2019)【日本信頼性学会第32回秋季信頼性シンポジウム優秀賞】
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李建永ら:“リフロー過程中の合金層形成及びはんだ付け性への影響,” Mate2019,(2019)
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李建永ら:“ソルダペーストを利用した表面実装でのボイド形成機構の検討,” Mate2018,(2018)
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飯田 温ら:“リフローソルダリングにおけるはんだボイド発生メカニズムについての研究,”Mate2010,(2010)
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「プロジェクションモアレ方式による低温・高温条件下における反りのリアルタイム計測」個別要請セミナー(2020)
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「表面実装における加熱 X 線観察の活用」個別要請セミナー(2019)
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「高温動作環境でのはんだ付け部信頼性ークラック,ケミカルマイグレーション,エレクトロマイグレーション,IMC成長など」業者セミナー,個別要請セミナー 多数(2017~)
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「はんだ付け部の故障,信頼性セミナー」(2016~)
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「はんだと松脂(フラックス)の話し」京都府中小企業技術センター(2010)
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「実装不良およびはんだ,フラックス関連セミナー」京都府中小企業技術センター,石川県工業試験場,福島県ハイテクプラザ (他 業者セミナー,個別要請セミナー 多数)(2008~)
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「鉛フリーはんだについて」個別要請セミナー 多数(2005~2010)
- 「深層学習を用いたX線画像からのボイド自動検出システムの開発」実装技術(2020)
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「低温・高温条件下における基板及び部品の反りのリアルタイム計測」実装技術(2019)
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「X線リフローシミュレーターで観察したはんだ溶融・ボイド形成過程」実装技術(2018)
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「ギ酸還元はんだ付けと真空,加圧リフローの効果」(2017)
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「最近の実装関連試験」実装技術(2016)
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「はんだ付け部の信頼性ークラック,ケミカルマイグレーション,エレクトロマイグレーションなど」実装技術(2014~2015 不定期連載)
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「気泡・ボイドの発生メカニズムと未然防止・除去技術」レポート SPI(2014)共著
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「はんだ実装不良」実装技術(2013~2014 不定期連載)
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「はんだ付け用フラックス」実装技術(2011~2012 不定期連載)
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「表面実装で発生するはんだ中のボイドについて」実装技術(2011)
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「ペースト印刷時の経時劣化解析とその試験方法」実装技術(2011)
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「鉛フリーはんだ実装の製造品質と接続信頼性」マテリアルステージ(2008)
公開資料
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はんだ付け部の
高温せん断試験 -
加熱、保管環境が
はんだ付け性におよぼす影響
(Cu酸化とはんだぬれ性) -
エレクトロマイグレーション
試験方法の検討
(Alの接触抵抗対策) -
銅酸化膜とはんだ付け性
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真空リフローを用いた
ボイドレス接合方法の検討 -
低温・高温条件下における
基板及び部品の反りの
リアルタイム計測 -
エレクトロマイグレーション
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高電圧,高温下で発生する
エレクトロケミカルマイグレーション
(イオンマイグレーション) -
高温動作環境下における
はんだ付け部の信頼性 -
X線リフローシミュレーターで観察したはんだ溶融・ボイド形成過程
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実装不良の原因と対策(概要)
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はんだペースト リフローでのボイド抑制
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表面実装でのボイド発生メカニズム研究と各種ボイド発生原因
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ソルダーペースト印刷時の増粘原因調査とその試験方法
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簡易なCu酸化膜測定方法の検討と事例(SERA法による基板パッドのCu酸化膜測定)
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はんだ付け用フラックス ー 概要2
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はんだ付け用フラックス ー 概要1
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セパレート法によるはんだバンプ形成方法
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表面処理と各種ワイヤ(Au,Ag合金,Cu)のボンディング性評価
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結晶方位解析(EBSD)を用いたはんだクラックの評価・解析
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無電解Ni/AuめっきにおけるNiの表面拡散によるはんだぬれ性への影響および酸化膜の調査
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リフロー条件とボイド傾向調査およびはんだペースト比較
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はんだレベラー(HASL)基板の合金層露出によるはんだぬれ性低下再現実験
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バンプ高さの推定方法
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真空・加圧リフローを用いたボイドレス接合方法の検討
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EM試験におけるはんだ接合部温度の推定
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はんだ部の溶断電流とその推定