家電製品Home Appliances
Home Appliances
テレビなどの民生用電子機器や、冷蔵庫・エアコンなどの民生用電気機器は、製造業のグローバル化により競争が激化しています。弊社ではお客さまが開発される製品に対し、品質に関する情報を収集し、高品質かつ高信頼性を実現できる改善提案をしております。豊富な現場改善の経験と高度な専門技術に基づき、試験の実施から分析試料の作製、不良解析、新規技術の研究開発までトータル・クオリティ・ソリューションを実施しています。
分析・故障解析
- 蛍光塗料樹脂を使用し、微細なクラック・剥離を鮮明に観察します。
- 様々な環境変化に伴って発生するウィスカ現象を、お客様に合わせた評価プランでご提案します。
- ３次元的にサブミクロン観察まで行えるX線非破壊検査装置を導入
- 基板の実装不良における様々な観察事例④（はんだボール）
- 基板の実装不良における様々な観察事例③（未溶融）
- PY（パイロライザー）による熱抽出・熱分解GC/MS
- 基板の実装不良における様々な観察事例②（基板要因）
- ポータブル吸引ポンプ雰囲気中のガス成分の採取
- 樹脂材料評価におけるトータル・クオリティ・ソリューション
- 基板の実装不良における様々な観察事例①（チップ立ち）
- 【新規導入】ラマン分光光度計を用いた、サンプルの分子構造や結晶性に関する調査が可能になりました。
- 樹脂や金属の材料特性を、熱分析によって評価いたします。
- EBSD（電子線後方散乱回折法）を利用した結晶解析
- AFMによるnmオーダで試料表面の凹凸状態を計測することで、材料開発に役立てることができます。
- 電界放出型走査顕微鏡（FE-SEM）
- 高速かつ高精度な反り・変形解析技術～-60～350℃の温度環境下で、反り・変形測定が可能～
- TD-GC/MS(加熱脱着-ガスクロマトグラフ/質量分析装置)による雰囲気中のガス成分分析
- 化学修飾XPSによるOH基、COOH基の定量
- 不良品や模造品の事前判定に役立つ、良品解析・真贋判定
- 「赤外線サーモグラフィカメラ」は車載機器をはじめとした電子部品における、連続通電試験などで力を発揮します。
- 基板やコネクタ端子の表面処理などの膜厚測定を、スピーディに行うことが出来ます。
- プリント基板の品質評価の精度を高め、問題の早期発見に繋がる「素子剥がし」
- 基板故障の大きな要因になるマイグレーション現象に対し環境試験・観察・解析によりトータルでご提案します。
- プリント基板などの接合における、はんだの馴染みやすさを確認できる「はんだぬれ性試験 メニスコグラフ法」
- プロジェクション・モアレ式高精度反り・変形測定
- 3D形状測定（3Dマクロスコープ・レーザ顕微鏡）
- 【新規導入】高分解能観察と分析機能の両立を実現したFE-SEM（新型ハイスピードEBSD追加）
- 解析技術：静電気破壊 〜SiC-MOSFET/ロックイン発熱解析/プラズマFIBの活用〜
- 酸化膜厚測定
- 高性能解析装置によるソリューション・サービスのご案内
- STEM（走査型透過電子顕微鏡）分析法
- X線光電子分光法を用いた分析手法
- 試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定
- 非破壊解析技術 3D-CSAM
- ガスクロマトグラフ質量分析計（GC/MS）（液打ち）前処理を用いた定性分析、定量分析
- X線透過観察（不良箇所の早期発見）
- オスミウムコータ（導電被膜形成）設備の紹介とその観察例
- ロックイン発熱解析装置「ELITE」
- X線CTを使った非破壊解析【STEP/STLファイル作成にも対応】
- X線CTの分析原理および特長とその観察例
- プラズマFIB-SEMの加工 〜分析性能と実例〜
- ボンディング性評価のためのシリコンエッチング技術
- わずか数分の高速動作、高感度、低ノイズを兼ね備えたEBSD検出器を導入しました。
- 非破壊解析技術 C-SAM（2D〜3D）
- 故障解析事例（静電気破壊の再現実験）
- XPS・AES複合機
- 超音波顕微鏡最新鋭機種「Gen6」を導入
- 新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）
- 超音波顕微鏡（原理と特長）
- EDS（エネルギー分散型Ｘ線分光法）による元素分析
- ウィスカ＆マイグレーション検査／プリント基板の品質評価
- CSPはんだボール剥れ不良
- BGA基板剥離不良対策
信頼性試験
- 高温による半導体の劣化加速試験「HTRB試験」
- 熱衝撃試験のご案内 ～液槽熱衝撃試験、ホットオイル試験～
- はんだ等に代表される製品の強度や耐久性を評価する試験を行っています
- 機械特性試験～疲労・耐久試験機サーボパルサー/摩擦摩耗試験機トライボギア～
- 製品の高湿度環境下においての絶縁抵抗値のサイクル数推移を評価します。
- 製品において重要な回転部品の強度評価を行っています。
- 高温と低温の液媒体へ浸漬を繰り返し、急激な温度変化を与える「液槽冷熱衝撃試験」
- 樹脂材料評価におけるトータル・クオリティ・ソリューション
- 部品の耐湿性・防水性・排水性または機能の変化を評価します。
- 実装基板のはんだ接合などに短時間で温度変化を与える「気槽式冷熱衝撃試験」
- 車載電装品や電子機器の結露による絶縁劣化や腐食について、急激な温湿度変化により試験を行います。
- 引張（圧縮）試験を行う際に、弾性率を測定できるひずみゲージを用いた測定が可能です。
- ハンマに加速度センサを取り付けることにより、3kHz以上の共振周波数測定も対応可能となりました。
- ねじの締め付けで適切なトルク管理が必要な試験において、各種トルク法を用いて締結評価を行います。
- はんだにおける、金属間化合物層の厚みと、その接合強度を調査いたします。
- JIS Z 3198で定められた基準に基づいて、常温下でのはんだ接合強度試験を行っています。
- 電気・電子機器を電気回路により制御、機械的な作動耐久試験を行っております。
- 気密性を求められる製品（コネクタ等）に対して、気密・防水性能を評価いたします。
- 水・塵埃等の侵入に対する試験事例～自動車部品IP試験のご案内～
- 自動車の内装材における燃焼性試験～FMVSS燃焼性試験のご案内～
- BGAやCSPなどのパッケージ実装において、はんだ接合強度の測定により、信頼性向上のお手伝いをいたします。
- 気圧が低い状態での貯蔵、輸送又は使用する電子部品、電子機器製品の影響を調べる「減圧電気特性試験」
- 静電気が電子機器や半導体部品に放電した際の耐性を、様々なモデル法を用いて幅広く評価します。
- 金属材料やめっきを施した部品の腐食を、短時間で予測する耐食性加速試験です。
- 通常の動作での寿命を予測し、初期不良のデバイスを選別する「スイッチング試験」
- 電気用品安全法で要求される「通常の使用状態における温度に耐えること」を確認するボールプレッシャ試験
- 一般的な恒温恒湿器では到達できない温湿度・温度変化により、過酷な環境を発現させる「ハイパワー恒温恒湿槽」
- 短時間で仕様を超える温度と振動の複合ストレスをサンプルに与え、稼働限界を探る「HALT（高加速寿命試験）」
- 耐火性が求められる電子部品や樹脂材料などに対して、着火温度や燃焼性を評価する試験を実施しています。
- 電子部品、めっき製品等の腐食性ガスによる影響を評価します。
- 高電圧マイグレーション試験 ～1000V印加の絶縁耐圧確認～
- 促進耐候性試験：サンシャインウェザメータ
- HAST(PCT)
- 温度サイクル試験(急速温度変化チャンバー)
- アバランシェ試験／連続アバランシェ試験
- アルミ電解コンデンサ充放電、リップル試験～実環境に応じた部品評価試験～
- ディスプレイ製品のトータル・クオリティ・ソリューション
- TDDB（酸化膜破壊）試験
- 電子部品の急速温度サイクル試験
- 環境試験から車載ネットワーク評価までの一貫提案
- 塩水滴下試験
- 促進耐候性試験 キセノンウェザメータ
- 超促進耐候性試験 スーパーUVテスタ
- 塩水噴霧試験
- 疲労試験
- 振動試験（複合タイプ）
- 複合振動試験機(IMV社製A30)を導入しました
- 塵埃試験（浮遊式／気流式）
- 接合強度試験：高温
- ペースト材料連続印刷テスト装置 テクノスTQ-1100
- 接続信頼性とマイグレーション試験
- はんだ濡れ性試験
- 引き剥がし試験
- 製品受入検査
- バックアップボード
パワーサイクル試験
再現実験
製品評価
研究開発・コンサルティング
- 法令調査サービスについてのご案内
- EMC対策はプロにお任せください
- 基板の実装不良における様々な観察事例②（基板要因）
- 基板の実装不良における様々な観察事例①（チップ立ち）
- 低燃費と小型高出力化が同時に求められるPCUなどで、エレクトロマイグレーションの検証が進んでいます。
- はんだ付け後フラックスなどにより、エレクトロケミカルマイグレーションが多く発生。その事例をご紹介します。
- はんだ接合部の高温化が招くクラックについて、その進展メカニズムをご紹介します。
- 極薄 無電解Ni/Pd/Auプロセスの開発
- 高耐食性無電解Niめっき液「クオルニック」の開発
- ディスプレイ製品のトータル・クオリティ・ソリューション
- 有機材料、発光素子、薄膜・半導体の測定、分析装置を導入しました｡
- 有機EL成膜装置を新規導入しました｡
- 固体電解質に適した交流インピーダンス測定治具
- めっき工場管理
- フィルドビアめっき
- 工場診断-ゴミ分析
- 中国多層基板工場改善事例
- めっき密着力向上
- ダイレクトめっき
微細加工
試料作製
- 基板に施されたポッティング樹脂を、最小限のダメージで除去が可能です。
- 試料を樹脂に埋めず水を使用しないことで、水分に弱い試料でも断面作製できます。
- 目視できないサンプルでも、正確な内部構造を確認し精密研磨を行える「ブラインドサンプル研磨加工」
- 観察に広域ミリングが必要とされる、電子部品などに有効な「ワイド断面ミリング」
- CP加工（イオンミリング）による超精密試料
- 半導体パッケージ開封技術（Cuワイヤ・Auワイヤ）
- ドライ断面加工（乾式断面加工）
- 熱間埋め込み加圧処理
- 冷間CP（クロスセクションポリッシャ）技術
- 複合材の特殊加工(フライス加工)
- 超音波切断機を使用した断面研磨作製
- IB-19510CP 断面試料作製装置を導入しました。
- 断面研磨技術のご紹介
- クライオCP装置による毛髪の断面加工
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