精密機械Precision Machinery
Precision Machinery
スマートフォンを代表とする通信系デバイスからCTスキャナなどの医療器まで、精密機器は高多層・高精細化に拍車が掛かっています。これらは高度な加工および組立技術を要し、振動・衝撃・湿気など外的環境に影響されやすい特徴があります。弊社では振動試験機や高温高湿試験機など様々な設備を完備し、評価のための測定器の設計も可能です。また加工事業としては、最先端の材料への処理を試作から量産まで請け負っております。
分析・故障解析
- 試料表面の状態を評価する「AES（オージェ電子分光分析）分析法」
- EBSD（電子線後方散乱回折法）を利用した結晶解析
- AFMによるnmオーダで試料表面の凹凸状態を計測することで、材料開発に役立てることができます。
- 高速かつ高精度な反り・変形解析技術～-60～350℃の温度環境下で、反り・変形測定が可能～
- 不良品や模造品の事前判定に役立つ、良品解析・真贋判定
- 基板やコネクタ端子の表面処理などの膜厚測定を、スピーディに行うことが出来ます。
- 基板故障の大きな要因になるマイグレーション現象に対し環境試験・観察・解析によりトータルでご提案します。
- プロジェクション・モアレ式高精度反り・変形測定
- 3D形状測定（3Dマクロスコープ・レーザ顕微鏡）
- 【新規導入】高分解能観察と分析機能の両立を実現したFE-SEM（新型ハイスピードEBSD追加）
- 解析技術：静電気破壊 〜SiC-MOSFET/ロックイン発熱解析/プラズマFIBの活用〜
- 高性能解析装置によるソリューション・サービスのご案内
- STEM（走査型透過電子顕微鏡）分析法
- X線光電子分光法を用いた分析手法
- 非破壊解析技術 3D-CSAM
- オスミウムコータ（導電被膜形成）設備の紹介とその観察例
- X線CTを使った非破壊解析【STEP/STLファイル作成にも対応】
- X線CTの分析原理および特長とその観察例
- プラズマFIB-SEMの加工 〜分析性能と実例〜
- ボンディング性評価のためのシリコンエッチング技術
- わずか数分の高速動作、高感度、低ノイズを兼ね備えたEBSD検出器を導入しました。
- 非破壊解析技術 C-SAM（2D〜3D）
- XPS・AES複合機
- 超音波顕微鏡（原理と特長）
- CSPはんだボール剥れ不良
信頼性試験
- 熱衝撃試験のご案内 ～液槽熱衝撃試験、ホットオイル試験～
- 機械特性試験～疲労・耐久試験機サーボパルサー/摩擦摩耗試験機トライボギア～
- 製品の高湿度環境下においての絶縁抵抗値のサイクル数推移を評価します。
- 製品において重要な回転部品の強度評価を行っています。
- 高温と低温の液媒体へ浸漬を繰り返し、急激な温度変化を与える「液槽冷熱衝撃試験」
- 自動車のセンサやハーネス類におけるユーザ環境を想定した「泥塩水浸漬試験」
- 部品の耐湿性・防水性・排水性または機能の変化を評価します。
- 車載電装品や電子機器の結露による絶縁劣化や腐食について、急激な温湿度変化により試験を行います。
- 引張（圧縮）試験を行う際に、弾性率を測定できるひずみゲージを用いた測定が可能です。
- ハンマに加速度センサを取り付けることにより、3kHz以上の共振周波数測定も対応可能となりました。
- ねじの締め付けで適切なトルク管理が必要な試験において、各種トルク法を用いて締結評価を行います。
- はんだにおける、金属間化合物層の厚みと、その接合強度を調査いたします。
- 電気・電子機器を電気回路により制御、機械的な作動耐久試験を行っております。
- 気密性を求められる製品（コネクタ等）に対して、気密・防水性能を評価いたします。
- 気圧が低い状態での貯蔵、輸送又は使用する電子部品、電子機器製品の影響を調べる「減圧電気特性試験」
- 静電気が電子機器や半導体部品に放電した際の耐性を、様々なモデル法を用いて幅広く評価します。
- 金属材料やめっきを施した部品の腐食を、短時間で予測する耐食性加速試験です。
- コネクタの高温環境下における影響を通電・休止の繰り返しによって確認する「カレントサイクル試験」
- 振動試験
- 一般的な恒温恒湿器では到達できない温湿度・温度変化により、過酷な環境を発現させる「ハイパワー恒温恒湿槽」
- 短時間で仕様を超える温度と振動の複合ストレスをサンプルに与え、稼働限界を探る「HALT（高加速寿命試験）」
- 耐火性が求められる電子部品や樹脂材料などに対して、着火温度や燃焼性を評価する試験を実施しています。
- 電子部品、めっき製品等の腐食性ガスによる影響を評価します。
- 促進耐候性試験：サンシャインウェザメータ
- 温度サイクル試験(急速温度変化チャンバー)
- 環境試験から車載ネットワーク評価までの一貫提案
- 塩水滴下試験
- 促進耐候性試験 キセノンウェザメータ
- 超促進耐候性試験 スーパーUVテスタ
- 塩水噴霧試験
- 疲労試験
- 振動試験（複合タイプ）
- 複合振動試験機(IMV社製A30)を導入しました
- 塵埃試験（浮遊式／気流式）
- 接合強度試験：高温
- ペースト材料連続印刷テスト装置 テクノスTQ-1100
- 製品受入検査
- バックアップボード
- 固体電解質のインピーダンス測定における要因
研究開発・コンサルティング
- 法令調査サービスについてのご案内
- EMC対策はプロにお任せください
- X線CTデータを用いたはんだ不良を、非破壊で三次元的に解析します！
- 低燃費と小型高出力化が同時に求められるPCUなどで、エレクトロマイグレーションの検証が進んでいます。
- はんだ付け後フラックスなどにより、エレクトロケミカルマイグレーションが多く発生。その事例をご紹介します。
- はんだ接合部の高温化が招くクラックについて、その進展メカニズムをご紹介します。
- 高耐食性無電解Niめっき液「クオルニック」の開発
- 無電解Ni-Sn-Pめっき液の開発（プリント基板ブラックパッド不良対策）
- 固体電解質に適した交流インピーダンス測定治具
- 工場診断-ゴミ分析
- 中国多層基板工場改善事例
- NCドリル品質向上
試料作製
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