半導体Semiconductor
Semiconductor
半導体の中でも高電圧や大電流を扱うことができるパワー半導体は、組み込んだインバータとモータを組み合わせたHEV/EVなどで、使用範囲がどんどん広がりを見せています。自己発生する熱量が多く、効率的に冷却する必要があるパワー半導体には課題もあります。その信頼性評価においては多くの項目に配慮する必要があり、市場での故障に直結する要因は、厳しいパワーサイクル試験環境で生じる劣化損傷として再現します。
分析・故障解析
- 樹脂材料評価におけるトータル・クオリティ・ソリューション
- 【新規導入】ラマン分光光度計を用いた、サンプルの分子構造や結晶性に関する調査が可能になりました。
- 不良品や模造品の事前判定に役立つ、良品解析・真贋判定
- プリント基板の品質評価の精度を高め、問題の早期発見に繋がる「素子剥がし」
- 解析技術：静電気破壊 〜SiC-MOSFET/ロックイン発熱解析/プラズマFIBの活用〜
- 高性能解析装置によるソリューション・サービスのご案内
- X線光電子分光法を用いた分析手法
- 試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定
- 故障解析事例（アバランシェ破壊の再現実験）
- ロックイン発熱解析装置「ELITE」
- 故障解析事例（静電気破壊の再現実験）
- 新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）
- 超音波顕微鏡（原理と特長）
- ワイヤーボンディング不良解析
信頼性試験
- 樹脂材料評価におけるトータル・クオリティ・ソリューション
- 急激な温度変化を伴う試験を行うことにより、商品が実際に曝される環境に近づけた評価をいたします。
- はんだにおける、金属間化合物層の厚みと、その接合強度を調査いたします。
- JIS Z 3198で定められた基準に基づいて、常温下でのはんだ接合強度試験を行っています。
- 電気・電子機器を電気回路により制御、機械的な作動耐久試験を行っております。
- 20個分のサンプルの同時試験が可能となるIOL試験、空冷パワーサイクル試験について紹介します。
- パワーサイクル試験前後の観察事例（社内実験） ～トータルクオリティソリューションのご提案～
- 静電気が電子機器や半導体部品に放電した際の耐性を、様々なモデル法を用いて幅広く評価します。
- 通常の動作での寿命を予測し、初期不良のデバイスを選別する「スイッチング試験」
- HAST(PCT)
- パワーサイクル試験装置の開発／製造／販売
- 短絡耐量試験の概要および特徴
- アバランシェ試験／連続アバランシェ試験
- 半導体チップ温度Tj測定法の種類と特長
- パワーサイクル受託試験のご案内
- TDDB（酸化膜破壊）試験
- 故障解析事例（アバランシェ破壊の再現実験）
- 試験のプロが考えたカスタムメイドパワーサイクル試験機・K-factor専用測定器
- パルス通電パワーサイクル試験とその応用例
- パワーサイクル試験：空冷システム
- パワーサイクル試験（パワーモジュールの信頼性評価）
- 複合振動試験機(IMV社製A30)を導入しました
- 試験のプロが考えた設計開発者のためのパワーサイクル試験機
- 接合強度試験：高温
- 接続信頼性とマイグレーション試験
- はんだ濡れ性試験
- 引き剥がし試験
- 製品受入検査
- 薬品評価
パワーサイクル試験
- 20個分のサンプルの同時試験が可能となるIOL試験、空冷パワーサイクル試験について紹介します。
- パワーサイクル試験前後の観察事例（社内実験） ～トータルクオリティソリューションのご提案～
- パワーサイクル試験装置の開発／製造／販売
- 短絡耐量試験の概要および特徴
- アバランシェ試験／連続アバランシェ試験
- 半導体チップ温度Tj測定法の種類と特長
- パワーサイクル受託試験のご案内
- 試験のプロが考えたカスタムメイドパワーサイクル試験機・K-factor専用測定器
- パルス通電パワーサイクル試験とその応用例
- パワーサイクル試験：空冷システム
- パワーサイクル試験（パワーモジュールの信頼性評価）
- 試験のプロが考えた設計開発者のためのパワーサイクル試験機
研究開発・コンサルティング
Service
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