2024年8月21日（水）の決算説明会は Web 会議（オンライン）形式にて実施しました。

日時　 ： 2024年8月21日（水）午後3時30分～4時30分
登壇者 ： 代表取締役社長 山口 友宏、取締役執行役員管理本部長 池田 康稔

動画はこちらからご覧いただけます。

寄せられた主な質問と当社の説明は下記の通りです。

Q1. 自動車メーカーの認証不正が報道されていましたが、その影響はありますか。
A1. 足元での影響は出ておりませんが、25/6期は少なからずリスクを織り込まざるを得ないと考えております。
ただしメディアの報道でも周知のとおり、弊社のお客様サイドのEVへの研究開発費は増加傾向にあります。
そのため、弊社としましては更なる需要の拡大に対応すべく、車載向けパワー半導体の試験を行うパワエレテクノセンターを来年1月に竣工、稼働を開始し、事業機会を確実に捉えていく体制を整えてまいります。

Q2. パワエレテクノセンターと次世代半導体開発費用以外の設備投資はどのようなものがありますか。
A2. 信頼性試験における新たな設備導入や管理部門強化のためのシステム導入などになります。
現在好調な信頼性試験のさらなる事業機会の獲得を目指し、積極投資による今後の売上拡大と、業務の効率化による将来的な固定費削減につながるものとなります。

Q3. 2024年6月期の信頼性評価事業の売上のうち分析・解析、環境試験を含む信頼性試験と断面研磨、パワーエレクトロニクス試験の内訳を教えてください。
A3. 2024年6月期の信頼性評価事業の売上は3,195百万円となり、内訳は下記の通りです。
・信頼性試験（分析・解析、環境試験など）： 1,583百万円（約50％）
・断面研磨　　　　　　　　　　　　　　　： 1,029百万円（約32％）
・パワーサイクル試験　　　　　　　　　　： 581百万円（約18％）

Q4. 2025年6月期の業績予想　営業利益増減内容で、全社費用増△267百万うち次世代半導体開発関連△34とあります。差額の△233の内訳を教えてください。
A4. 全社費用増加分のうち、次世代半導体開発関連費用を除いた差額分は、主に労務費と研究開発費となります。

以上となります。