超小型・薄型モバイル電子機器に対応。
サブミクロンの領域へ、ナノの世界へ。
高精度化とダウンサイジングが進むモバイル電子機器。そこで使われる電子部品の製造には、より一層高度な微細加工技術が要求されます。そこで活躍するのが、クオルテックのレーザ加工や表面処理加工などの極微の技術。数十ミクロンのパッケージ基板の加工やサブミクロンのLSIへの対応をはじめナノテクノロジーの領域へも、夢を進化させていきます。
基板の加工・実験一覧
徹底した対応力と
安定した品質力。
ビルドアップ工法のマザーボード基板や半導体のパッケージ基板の試作・実験から量産まで、お客さまのご要望に迅速に対応します。1μmレベルのパターン形成やセラミック・シリコン・金属などへの微細加工にも挑戦しています。二十数年間のレーザ加工技術の蓄積と徹底した品質管理により、お客さまに安心と満足をご提供いたします。
- CO2 レーザ加工
- UV-YAGレーザ加工
- グリーンフェムト秒レーザ加工
加工一覧
ビルドアップ基板
- 銅はくダイレクトスルーホール加工
- 銅はくダイレクトブラインドビア加工
- ビルドアップ基板のスルーホール加工
- ビルドアップ基板のブラインドビア加工
- ビルドアップ基板のUV-YAGデスミア加工
フレキシブル基板
- ポリイミドマスク加工
- FPC基板の外形加工
- FPC基板スルーホール加工
- FPC基板のプリパンチ加工
- FPC基板コンホーマル加工
- FPC基板のフライングリード加工
- ポリイミド基板のベース除去加工
シリコンウエハ
- シリコンウエハの溝加工
- シリコンウエハの外形加工
- シリコンウエハのスルーホール加工
セラミック基板
- グリーンシートの溝加工
- セラミック基板異形状加工
- セラミック基板スクライブ加工
- セラミック基板キャビティ加工
- グリーンシートのスルーホール加工
- セラミックゲージ加工(10μm/10μm)
その他
- レーザダム加工(はんだ止め加工)
- メタルマスク加工
- モールド樹脂除去
- めっきリード線切断加工
- LCPカバー加工(異形状)
- PETフィルムスルーホール加工
- ガラスへのスルーホール加工
- PSR部分除去加工(パッド追加他)
- イエロークリーンブース完備
品質管理体制
日常管理
徹底した温湿度管理
1μm = 0.001mm
当社が扱っているのはとても小さな単位のもの。少しの温度変化や湿度によって品質が不均一になってしまいます。そんな製品を扱っているからこそ、機械の精度を常に一定に保たなければいけません。1日4回温湿度を計測し、温湿度管理表による徹底した温湿度管理で機械の精度を保ち、品質の均一化を徹底しています。
レーザ出力管理
レーザの出力チェックも、レーザの出力管理表で行っています。毎日のレーザの出力状況を常にチェックし、異常がないかを管理しています。
設備点検で、異常にすばやく対応
お客さまのニーズに対応できるよう、日々の設備点検をしています。効率のよい作業を図るため、異常にはすばやく対応する必要があります。毎日の点検で少しの変化も敏感にとらえ、すばやく対応します。
品質管理
受注
お客さまからご注文を頂き次第、ご要望の加工内容や納期等の詳細をお伺いします。その後、お伺いした内容に基づいて加工スケジュールを定めます。
受入検査
製品の受入時に目視(一部拡大顕微鏡使用)での受入検査を行います。受入検査時には、品名・ロット番号・数量等製品の仕様を確認。キズ・打痕・変色・折れ等がないか外観検査を実施し、レーザ加工指示書を作成します。
加工検査
レーザ加工後は、三次元顕微鏡(測長機能付)による加工検査を行います。穴径・穴位置確認、バリ・形状・樹脂残り等の穴外観確認を行います。また加工検査においても、作業指示書・作業指図書に基づいた検査を実施します。
納品
お客さまへの納品時には、レーザ加工条件や、検査結果の顕微鏡写真などを記載したレーザ加工条件管理表を添付して納品しています。
異常管理
万全のアフターサポート
万が一製品に異常があった場合でも、原因の究明・対策の実施により改善しています。
製品異常時の処置フロー
(顧客クレーム時)
クレーム時には、お客さまへの迅速な対応を何より心がけています。異常発生後は速やかにご連絡し、1週間以内の報告書提出を実施しております。3ポイント対策書による作業標準の見直し、チェックリストの作成、ポカヨケの対策等、二度とクレームを発生させないための仕組みを構築します。
品質保証体制
お客さまのニーズにいち早く対応できるよう、万全の体制でお客さまをサポートしています。
リアルタイムに
生産現場と直結
