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静電気が電子機器や半導体部品に放電した際の耐性を、様々なモデル法を用いて幅広く評価します。

試料を樹脂に埋めず水を使用しないことで、水分に弱い試料でも断面作製できます。

基板やコネクタ端子の表面処理などの膜厚測定を、スピーディに行うことが出来ます。

目視できないサンプルでも、正確な内部構造を確認し精密研磨を行える「ブラインドサンプル研磨加工」

金属材料やめっきを施した部品の腐食を、短時間で予測する耐食性加速試験です。

観察に広域ミリングが必要とされる、電子部品などに有効な「ワイド断面ミリング」

様々な電圧変動によって電子機器が誤作動などを起こさないか評価する「電源変動試験」

基板に施されたポッティング樹脂を、最小限のダメージで除去が可能です。

コネクタの高温環境下における影響を通電・休止の繰り返しによって確認する「カレントサイクル試験」

通常の動作での寿命を予測し、初期不良のデバイスを選別する「スイッチング試験」