従来のSiC研磨紙では、砥粒の硬度などが問題となり、セラミック基板をスムーズに削り込む事が出来ません。このため、断面に研磨段差が発生してしまい、良好な観察を阻害してしまいます。クオルテックでは、より硬度の大きいダイヤモンド研磨紙を使用した、最適な研磨方法の検討を行いました。

従来の条件では、シリコンチップ上にチッピングが頻発してしまいます。クオルテックでは研磨紙の砥粒径と回転数の関係を見直し、荒めの砥粒の使用を中止し回転速度を落とすことで、シリコンのチッピング防止に成功しました。