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自動研磨機

手動研磨後の仕上用。(保有台数:7)

型番 Tegrapol-25
使用目的 断面仕上
仕様 φ25、φ30及びφ40に対応

自動研磨機

CP (クロスセクション・ポリッシャ)

微細なボイドを欠けやダレなく断面作成可能。(保有台数:5)

型番 SM/IB-9020CP
使用目的 断面試料作製
仕様 最大試料サイズ:11(W) x 10(D) x 2(H)(mm)

CP (クロスセクション・ポリッシャ)

イオンミリング

高ミリングレートイオンガンを搭載し、断面ミリングの加工速度は300μm/hrを実現。(保有台数:2)

型番 IM4000
使用目的 断面試料作製
仕様 最大試料サイズ(断面ミリング):
20(W) x 12(D) x 7(H)(mm)
最大試料サイズ(平面ミリング):
φ50(mm)、25(H)(mm)

イオンミリング

冷間CP(クロスセクション・ポリッシャ)

熱に非常に弱い物質や熱変成が考えられる食品などの断面試料作成(保有台数:1)

型番 IB-19520CCP
使用目的 断面試料作製
試料ホルダー冷却到達温度 -120℃以下
仕様 最大搭載試料サイズ:
11(W) x 8(D) x 3(H)(mm)

冷間CP(クロスセクション・ポリッシャ)

フラットミリング

EDX/EBSD分析用SEM試料作成時の前処理用

型番 E-3200
使用目的 断面試料作製
仕様 試料サイズ:25φ、15(H)(mm)以下
試料表面の約5(mm)径をミリング

ミクロトーム

FT-IR等に必要な切片はディスポーザブルナイフ、TC-65タングステンブレードを使用。断面観察、分析にはこれらのナイフでトリミングを行い、仕上にヒストダイヤモンドナイフを使用。フィルム状の試料はフォイルクランプを使用して直接切削可能。

型番 RM2265
使用目的 断面試料作製
仕様 切片厚:0.25~100um
トリミング設定範囲:1~600um
試料送り量:約30mm(ステッピングモータ)
試料垂直移動量:70mm
切片作成モード:合計6通り
最大資料サイズ:50(L) x 60(H) x 40(W)(mm)

ミクロトーム

精密研磨機

繊細な試料や硬さの違う材料を含んだ試料を、高精度に研磨します。イオンミリングの前処理研磨を短時間で完了。また、低荷重なので試料へのダメージを大幅に低減。加工変質層が残ってしまう通常の仕上げに比べ、加工変質層を除去した綺麗な断面に仕上がります。(保有台数:2)

型番 ISPP-1000
使用目的 断面試料作製
仕様 本体:W294×D284×H370mm
重量:10Kg
給水器:W72×d300×H174mm

精密研磨機

回転カッター (SECOTOM-10)

微細構造検査試料用装置で超硬物の切断や、割れやすい材料の切断に使用。(保有台数:3)

型番 SECOTOM-10
使用目的 試料切断
仕様 最大切断サイズ:190(L) x 50(D) x 17(H)(mm)

回転カッター (Isomet-5000)

自動連続切断(2µm~25mmの間で100回)設定可能。

型番 Isomet-5000
使用目的 試料切断
仕様 最大切断サイズ:150(L) x 50(D) x 13(H)(mm)

ダイヤモンドソー

大型サンプルの切断、樹脂と金属の複合材料の切断に使用。

型番 ME-400
使用目的 試料切断
仕様 切断能力(高さ×懐):290 x 395(mm)
切断ストローク:10(mm) 幅330(mm)

パワーサイクル試験装置

試験内容は、自在に変更可能。デバイス破壊直前での試験停止可能

型番 Qualtec製
使用目的 信頼性試験
仕様 最大12デバイス 同時試験

パワーサイクル試験装置

アバランシェ試験装置

試験内容は、自在に変更可能。デバイス破壊直前での試験停止可能

型番 Qualtec製
使用目的 信頼性試験
仕様 最大6デバイス 同時試験

アバランシェ試験装置

恒温恒湿槽マイグレーションテスター

高電圧・多チャンネル マイグレーション対応可能

型番 IMV MIG-86500BQualtec m80320
使用目的 信頼性試験
仕様 3~250V (ch独立方式)
50~1000V (電源共通方式)

恒温恒湿槽マイグレーションテスター

FE-SEM (電界放出型走査電子顕微鏡)

試料表面を高倍率(~約10万倍)にて形態観察を行う。反射電子像による金属組成(チャネリングコントラスト)にも用いられる。

型番 JEOLJSM-7100F
使用目的 高倍率観察
仕様 3cm□までの固体 / 試料加工後評価

FE-SEM (電界放出型走査電子顕微鏡)

EBSD (電子線後方散乱回析)

FE-SEMに付帯し結晶性材料の方位評価に用いる。大面積を一括で評価可能で、結晶方位・結晶粒サイズ・歪み・応力評価などに適用される。

型番 TSLPegasus
使用目的 結晶方位解析
仕様 3cm□までの固体 / 試料加工後評価

EBSD (電子線後方散乱回析)

SEM (タングステンフィラメント型走査電子顕微鏡)

試料表面を高倍率(~約1万倍)にて形態観察を行う。反射電子像による金属組成(チャネリングコントラスト)にも用いられる。

型番 JSM-6390LA
使用目的 高倍率観察
仕様 3cm□までの固体 / 試料加工後評価

SEM (タングステンフィラメント型走査電子顕微鏡)

EDS (エネルギー分散型X線分光分析)

FE-SEMに付帯し元素分析に用いる。大面積を一括で評価可能で元素組成・半定量評価・ポイント分析・線分析・マッピング(面内分布)などが可能。

型番 EX-230BU
使用目的 元素分析
仕様 3cm□までの固体 / 試料加工後評価

EDS (エネルギー分散型X線分光分析)

GC-MS (ガスクロマトグラフ質量分析装置)

主に低分子量有機化合物の成分評価に用いられる。固体・液体・気体試料を昇温してガス化しクロマトにて成分分離した後、マス分析で同定する。比較的感度が高く、有機材料中の微量添加物評価などに多用される。

型番 SHIMAZUGCMS-QP2010CUltra
使用目的 有機材料分析微量分析
仕様 微量採取後分析 / 数10ppm以上

GC-MS (ガスクロマトグラフ質量分析装置)

LC-MS/MS

溶解さえすれば,GCMSでは不得意な成分である難揮発性あるいは熱不安定な化合物の質量分析も可能。高速スキャン、高感度対応で豊富な情報が得られる。

型番 LCMS-8030
使用目的 有機材料分析
仕様 前処理後2pg/Ml以上

LC-MS/MS

FT-IR (フーリエ変換赤外分光光度計)

赤外光を試料に照射し、分子運動により吸収されたエネルギーを検出して有機物の特定・同定を行う。透過法・反射法・ATR・RAS法など各種手法がある。

型番 JASCO6100ST IRT-5000
使用目的 有機材料分析
仕様 10µm以上の固体 / 液体・ガスは応相談

FT-IR (フーリエ変換赤外分光光度計)

X線透過装置

BGA/CSPなどバンプ接合状態観察、各種電子デバイスの内部検査・解析、プラスチック・セラミックスなどの内部検査(異物混入等)が可能です。

型番 XD-7600
使用目的 観察
仕様 管電圧:30~160kV
焦点サイズ:0.25µm
幾何学倍率最大1800倍

X線透過装置

レーザ開封機

レーザ開封の最大の特徴は、その精度の高さにあります。フレキシブル基板の超微細レーザ加工を長年行ってきた経験も活かし、Cuワイヤーデバイスへのダメージ軽減、フィラー含有量の多いパワーデバイスの開封、ズームレンズによる微小ICの加工、と数μm単位での開封を実現しています。

型番 FA/LIT
使用目的 半導体デバイスのパッケージ開封
仕様 装置寸法:D737×W966×H769mm
開封エリア:46×46mm
テーブルサイズ:60mm×66mm(裏面69mm×75mm)
電動Z軸ステージストローク:75mm
発振波長:近赤外
レーザ出力:10W
繰り返し周波数:1~50KHz

レーザ開封機

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