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よくあるご質問

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作製可能な試料について

作製できる試料のサイズは?

標準的な仕上げを行うための自動研磨機で対応可能なサイズと同じなります。現状は、φ25、φ30およびφ40mmの円筒状のものとなります。それを越えるサイズにつきましては、研磨装置のワークサイズで研磨出来る直径90mmの円内に納まるサイズとなります。

サンプルの仕様から試料の作製方法など、とりあえず相談したい場合は?

試料作製について、お客様のご要望に合わせて出来る限り対応させて頂きます。打ち合わせや弊センターへの見学・立ち合いをご希望の際には、電話または右のリンクバナーより、お気軽にお問い合わせ下さい。

そもそも「断面研磨」とは?

耐水研磨紙を使った手作業で平滑な断面を得た後、回転研磨器を用いたダイヤモンド粉などによる研磨を行い、微細な条痕を取り除いて鏡面状態に仕上げる方法です。弊社では、下記に示す2段階で研磨を行っており、20年に渡る改善の結果、丁寧な仕上げと製作スピードの両立を実現しています。
①粗研磨
装置:Wingo/L-5000
研磨紙:リファインテック P150,P400,P800,P2000
②仕上げ研磨
装置:ストルアス/テグラシステム
ダイヤモンド砥粒:ストルアス 9μ、3μ、1μ、コロイダルシリカ

イオンミリングとは?

イオンミリングには、試料の平面を観察するための「平面ミリング」と、断面を観察するための「断面ミリング」の二種類があります。どちらも装置を使用して研磨するため、最適な荷重や回転速度を設定・維持できます。そのため、応力の影響が小さい事が特徴です。また、20μm程度の加工精度で観察したい断面を狙えます。詳細は下記をご覧ください。
イオンミリングの詳細はこちら。

ミクロトームとは?

ミクロトームとは、試料全体から分析したい箇所の薄切片を削り出す試料作製法の一つです。TEM(透過型電子顕微鏡)等による透過観察に向いています。詳細は下記をご覧ください。
ミクロトームの詳細はこちら。

研磨加工の精度は、どの程度まで対応出来ますか?

BGA等のはんだバンプにつきましては20umまで、基板のスルーホールにつきましては、50umまで対応可能です。

基板等の平面研磨は可能ですか?

基板内層のパターン確認であれば対応可能です。サイズにつきましては、別途ご相談させて頂きます。

研磨をした後に埋め込み樹脂を除去出来ますか?

基本的には、埋め込み後に樹脂を除去する事は出来ません。研磨後にサンプルを取出す場合のために、樹脂以外のワックス等での埋め込みも可能ですが、樹脂で埋め込みを行った場合より、仕上がりが悪くなる可能性があります。

樹脂埋め可能なサイズは、いくらですか?

サンプルが入る容器(埋め込み樹脂を流し込む型)さえあれば、特に制約はありませんが、樹脂内から気泡を無くすための脱泡処理が可能なサイズは、縦・横・高さが50cm以内(容器の外形サイズ)となります。さらに、切断から研磨の工程を行う場合は、切断可能なサイズ(加工方向)を検討する必要がありますので、別途ご相談下さい。

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営業面の条件について

納期について教えて下さい。

標準納期は7営業日となっております。お客様より預かったサンプルが届いた日を1日目とし、7営業日目には、完成した研磨試料の送付、断面観察時に撮影した写真、レポートの提出までを完了させます。

至急で対応して欲しい案件があるのですが?

特急対応の場合、最短4営業日で上記の作業を完了いたします(ただし、特急料金を別途頂戴致します)。

最低発注数量はいくつですか?

1個からご注文をお受け致します。大量のご依頼の場合は、納期を含めてご相談させて頂きます。

サンプルの送付と返却方法は?

郵送や宅配便など、サンプルの状態を保持できれば、どのような方法で送付頂いても問題ありません。返却については、弊社が指定している宅配業者で行います。特殊なものにつきましては、別途ご相談させて頂きます。

残ったサンプルの処理について教えて下さい。

頂いたサンプルは、作製した試料に加え、端材も含めて全てお返しします。引き続き、端材部分から新たな試料の作製をご検討されている場合は、その間、弊社で責任を持って厳重に保管いたします。

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依頼項目について

CP加工(イオンミリング)は、どれくらいのサイズの試料まで対応可能ですか?

日本電子製のCP加工装置では、最大試料サイズ/幅11×奥行10×高さ2(mm)に納まるもの。日立ハイテクノロジーズ製のイオンミリング装置では、断面ミリングは幅20×奥行12×高さ7(mm)、平面ミリングは直径50(mm)、高さ25(mm)となります。

断面観察の種類について教えて下さい。

光学観察(マイクロスコープ、実体顕微鏡、蛍光顕微鏡および金属顕微鏡)、電子顕微鏡(SEM、FE-SEM)にて観察し、撮影した画像を提供いたします。はんだ接合部やボンディング部に出来た合金層の観察や、クラック、剥離、ボイドなどの長さや面積の計測も行います。

断面試料の表面処理(エッチングおよびミリング等)は可能ですか?

銅、黄銅、アルミニウム、鉄およびSUSにおいて、ケミカルエッチングが可能です。SEM観察の前段階のための表面処理として、直径25mm、高さ15mm以下の試料サイズであれば、試料表面を約5mm径の範囲でミリングすることも可能です。

コーティング剤の膜厚測定は出来ますか?

材質にもよりますが、対応可能ですので、お気軽にご相談下さい。

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