高精度平面研磨では、システムLSIのディレイヤーや、多層基板の各配線層パターンをディレイヤーし、パターンを解析して回路図に変換します。

銅パターン上のはんだ接合部の合金層の観察事例です。

ボンディングパッドとワイヤボンディングの接合状態を断面観察により確認できます。