事業一覧
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断面研磨
耐水研磨紙を使った手作業で平滑な断面を得た後、回転研磨器を用いたダイヤモンド粉などによる研磨を行い、微細な条痕を取り除いて鏡面状態に仕上げます。
CP加工(イオンミリング)
機械研磨では難しい高分子や金属など材料による影響を最小限に抑えた歪みのない断面を作製する方法。無応力で加工可能で、試料の結晶構造を壊しません。
観察・測定
クラックやボイドなどの実装不良部、金属間化合物の状況や結晶粒の形状、ウィスカやマイグレーション、多彩な観察技術をご用意しております。
パッケージ開封
薬液やレーザ光で半導体のパッケージ部を溶かし、モールド開封します。IC表面の保護膜の除去も可能です。半導体の電気的特性の測定も行っております。
トータル・ソリューション
分析・評価、信頼性試験、試料作製、微細加工。研究開発から品質保証まで、ワンストップで課題を解決するトータル・クオリティ・ソリューションを提供。
概算費用もその場で分かる
