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観察・測定

ボイドからウィスカまで、24時間体制で対応。

断面観察は、故障解析や信頼性評価にとって最も重要な手法の一つ。金属間化合物の状況やはんだの結晶構造など観察目的によって、観察方法・箇所・倍率は細かく異なります。弊社では、あらゆるニーズに応えるべく、多彩な研磨技術と合わせて、数多くの観察技法&装置をご用意。金属顕微鏡から走査電子顕微鏡まで、クラック・ボイドからウィスカやマイグレーションまで幅広く対応しています。また、クオルテックでは、プリント基板を中心に、様々な試料を対象とした測定・測長も行っており、観察データをいち早く提供出来るよう、24時間体制を敷いております。

プリント基板

はんだ接合部のクラック、マイグレーション、粒界腐食、スルーホール電着均一性

マイグレーションマイグレーション

電子部品・IC

内部の破壊状況、はんだ接合部、銀ペーストの接合状態、接着剤の接合状態

はんだ接合部 SEM観察はんだ接合部 SEM観察

ネジやリード線

カシメ部等の疲労破壊等の状態確認、断面形状状態

金属組織観察(化学エッチングを用いての表面処理)

銅、アルミニウム、鉄、SUS

蛍光顕微鏡観察

微細なクラックや剥離をより鮮明に観察する為、蛍光塗料の含まれた埋め込み樹脂を用いて研磨試料を作製し、蛍光顕微鏡を使用し観察を行います。

蛍光顕微鏡蛍光顕微鏡

クラック率の測定

はんだ中に発生したクラックの長さを測定し、クラック率の算出を行っております。

はんだクラックはんだクラック

ボイド率の測定

断面観察によりボイドを確認した後、計算式を用いてボイド率を算出致します。

はんだボイドはんだボイド

スルーホールめっき厚測定

スルーホール断面観察の一貫として、Cuめっき厚の測定を行っております。また、断面観察から均一電着性(スローイングパワー)の計算も行っております。

断面積測定

金属顕微鏡やマイクロスコープ等で撮影した断面写真から、様々な形状の断面積を専用ソフトを用いて算出することが出来ます。

合金層の厚み測定

金属層の厚み測定は、断面写真よりご指定いただいた箇所の測定を実施致します。ご指示いただきました測定範囲内での厚み平均値も算出致しております。

金属間化合物金属間化合物

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