> 事業内容 > パッケージ開封
発煙硝酸・硫酸及び溶剤系の薬液、レーザ開封機で半導体のパッケージ部を溶かし、ボンディングワイヤーの接合状況やチップ内の配線状態を観察します。IC表面の保護膜の除去も可能です。開封後のワイヤーボンディングの密着テストやシェア・プル強度、半導体の電気的特性(IV特性)も測定しております。LEDの点灯不良解析も、ハーフカットによる断面箇所の確認からチップを取り出し、チップ異常の有無を確認できます。
化学薬品による開封方法には、酸を使う方法と有機溶媒を使う方法の2種類があります。酸を使用する場合には、発煙硝酸と硫酸を混合し温めた薬液を使う、クオルテック独自のノウハウが採用されています。しかし、酸には、ICチップやコンデンサなどパッケージの中身まで傷めてしまうリスクがあります。そこで、パッケージ樹脂の素材や部品の高低差(※1)を考慮して、薬液を有機溶媒に変えて溶解度を調整したり、その他の準備を加えたりする必要があります。
Auワイヤー
レーザ開封の最大の特徴は、その精度の高さにあります。フレキシブル基板のブラインドヴィアホール加工など、超微細な加工を長年行ってきた経験を活かし、数μm単位での調整が可能。ケミカル開封前の部品とパッケージ間の高低差調整、Cuワイヤーデバイスへのダメージ軽減、フィラー含有量の多いパワーデバイスの開封、ズームレンズによる微小ICの加工、と高精度の開封を実現しています。
レーザ開封機
AgワイヤはAu・Cuワイヤよりも開封時の薬品の影響が大きく、特殊な開封手法が必要となりますが、弊社ではAu・Cuワイヤで⻑年蓄積した技術に基づき、飽和法を利用したAgワイヤの開封を可能にしました。
Agワイヤー
レーザ開封と薬液開封を併用することにより、Cuワイヤーへのダメージを最小限に留めます。
Cuワイヤー
断面研磨の技術と合わせて、多種多様な解析用試料作製サービスを提供していますので、高難易度な樹脂開封も是非一度ご相談ください。
ライブ画面上で確認しながら、高い精度で任意の箇所と形状の加工が可能です。X線画像を重ね合わせて、内部構造を把握しながらの加工も可能です。
X線画像を重ね合わせて
位置調整
